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ATSAME70Q21B-CFN PDF数据手册

ATSAME70Q21B-CFN

产品描述
Microchip 微控制器, SAME70系列, ARM® Cortex®-M7 IC, 32-位 300MHz 2MB(2M x 8) 闪存 144-UFBGA(6x6)
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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ATSAME70Q21B-CFN概述

Microchip SAME70Q21 器件是基于带浮点单元 (FPU) 的高性能 32 位 ARM Cortex-M7 处理器的闪存微控制器家族的成员。这些器件的工作频率高达 300 MHz,并具有高达 2048 Kb 闪存、高达 384 Kb 多端口 SRAM 以及可配置的指令和数据紧密耦合存储器,可充分利用内核的先进 DSP 功能。SAME70Q21 具有多个网络/连接外围设备,包括 CAN-FD 接口和一个 1O/100Mbps 以太网 MAC,并具有音频视频桥接 (AVB) 的特定硬件支持。

磁心:
ARM® Cortex®-M7,运行频率高达 300MHz
16 Kb 模拟缓存和 16 Kb 数字缓存,具有错误代码校正 (ECC) 功能
单精度和双精度 HW 浮点单元 (FPU)
存储器保护装置 (MPU),有 16 个区
DSP 指令,Thumb®-2 指令集
嵌入式跟踪模块 (ETM),带有指令跟踪流,包括跟踪端口接口单元 (TPIU)

存储器:
2048 Kb 嵌入式闪存,带独特的标识符和用户签名,用于用户定义数据
384 Kb 嵌入式多端口 SRAM
紧密耦合存储器 (TCM) 接口,具有四种配置(禁用、2 x 32 Kb、2 x 64 Kb、2 x 128 Kb)
16 Kb ROM,带嵌入式 Bootloader(引导加载)程序 (UART0, USB) 和 IAP 程序
16 位静态存储器控制器 (SMC) 支持 SRAM、PSRAM、LCD 模块、NOR 和 NAND 闪存,具有动态加扰功能
16 位 SDRAM 控制器 (SDRAMC),连接口高达 256 MB,并具有动态加扰功能

系统:
嵌入式电压调节器,可实现单电源操作
通电重置 (POR)、掉电探测器 (BOD) 和双监看器,用于安全操作
石英或陶瓷谐振器振荡器:3 至 20 MHz 主振荡器,带故障检测功能,USB 操作需要 12 MHz 或 16 MHz。可选的低功耗 32.768 kHz,用于 RTC 或器件时钟
RTC 采用 Gregorian calendar 模式,在低功率模式下生成波形
RTC 计数器校准电路可补偿 32.768 kHz 晶振频率变化
32 位低功耗实时计时器 (RTT)
高精度主 RC 振荡器,默认频率为 12 MHz,用于设备启动。根据实际应用可进行微调,用于频率调整。出厂调整为 8/12 MHz。
32.768 kHz 晶体振荡器或慢 RC 振荡器作为低功耗模式器件时钟源 (SLCK)
一个 500 MHz PLL 用于系统时钟,一个 480 MHz PLL 用于 USB 高速运行
温度传感器
一个双端口 24 通道中央 DMA 控制器 (XDMAC)

低功耗功能:
睡眠、等待和备份模式下低功耗,在备份模式下典型功耗低至 1.1 μA,并启用了 RTC、RTT 和唤醒逻辑
超低功率 RTC 和 RTT
1 Kb 备用 RAM (BRAM),带专用稳压器

ATSAME70Q21B-CFN规格参数

参数名称属性值
类别半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称Microchip(微芯科技)
系列SAM E70
包装托盘
核心处理器ARM® Cortex®-M7
内核规格32 位单核
速度300MHz
连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB
外设欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数114
程序存储容量2MB(2M x 8)
程序存储器类型闪存
RAM 大小384K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.62V ~ 3.6V
数据转换器A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳144-UFBGA
供应商器件封装144-UFBGA(6x6)
基本产品编号ATSAME70

ATSAME70Q21B-CFN 相似产品对比

ATSAME70Q21B-CFN ATSAME70Q19B-CN ATSAME70Q19B-CFNT ATSAME70Q19B-AN ATSAME70N21B-CN ATSAMS70N20A-CFN
描述 Microchip 微控制器, SAME70系列, ARM® Cortex®-M7 IC, 32-位 300MHz 2MB(2M x 8) 闪存 144-UFBGA(6x6) Microchip SAME70系列 ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 512KB(512K x 8) 闪存 144-LFBGA(10x10) ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 512KB(512K x 8) 闪存 144-LFBGA(10x10) Microchip SAME70系列 ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 512KB(512K x 8) 闪存 144-LQFP(20x20) Microchip SAME70系列 ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 2MB(2M x 8) 闪存 100-TFBGA(9x9) ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-VFBGA(7x7)
类别 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
系列 SAM E70 SAM E70 SAM E70 SAM E70 SAM E70 SAM S70
包装 托盘 托盘 卷带(TR)剪切带(CT) 托盘 托盘 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M7
内核规格 32 位单核 32 位单核 32 位单核 32 位单核 32 位单核 32 位单核
速度 300MHz 300MHz 300MHz 300MHz 300MHz 300MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB CANbus,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数 114 114 114 114 75 75
程序存储容量 2MB(2M x 8) 512KB(512K x 8) 512KB(512K x 8) 512KB(512K x 8) 2MB(2M x 8) 1MB(1M x 8)
程序存储器类型 闪存 闪存 闪存 闪存 闪存 闪存
RAM 大小 384K x 8 256K x 8 256K x 8 256K x 8 384K x 8 384K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.62V ~ 3.6V 1.7V ~ 3.6V 1.7V ~ 3.6V 1.7V ~ 3.6V 1.62V ~ 3.6V 1.08V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 24x12b; D/A 2x12b A/D 24x12b; D/A 2x12b A/D 24x12b; D/A 2x12b A/D 24x12b; D/A 2x12b A/D 10x12b;D/A 2x12b A/D 10x12b;D/A 2x12b
振荡器类型 内部 内部 内部 内部 内部 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA) -40°C ~ 105°C(TA) -40°C ~ 105°C(TA) -40°C ~ 105°C(TA) -40°C ~ 105°C(TA) -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型
封装/外壳 144-UFBGA 144-LFBGA 144-LFBGA 144-LQFP 100-TFBGA 100-VFBGA
供应商器件封装 144-UFBGA(6x6) 144-LFBGA(10x10) 144-LFBGA(10x10) 144-LQFP(20x20) 100-TFBGA(9x9) 100-VFBGA(7x7)
基本产品编号 ATSAME70 ATSAME70 ATSAME70 ATSAME70 ATSAME70 ATSAMS70

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型号 制造商 类别 描述 文档
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