ATSAME70Q19B-CN PDF数据手册_ATSAME70Q19B-CN 特性/功能/参数/引脚图_Microchip(微芯科技) 嵌入式处理器和控制器

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ATSAME70Q19B-CN: 产品描述Microchip SAME70系列 ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 512KB（512K x 8）闪存 144-LFBGA（10x10）; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

ATSAME70Q19B-CN概述

Microchip SAME70Q19 设备是基于带浮点单元 (FPU) 的高性能 32 位 ARM Cortex-M7 处理器的闪存微控制器家族的成员。这些设备的工作频率高达 300MHz，并具有高达 512 KB 的闪存、高达 256 KB 的多端口 SRAM 和可配置的指令和数据紧密耦合存储器，可充分利用内核的先进 DSP 功能。SAME70Q19 具有多个网络/连接外设，包括 CAN-FD 接口和一个 1O/100Mbps 以太网 MAC，并具有音频视频桥接 (AVB) 的特定硬件支持。

ARM® Cortex®-M7，运行频率高达 300MHz
16 KB ICache、16 KB DCache 错误代码校正
单精度和双精度 HW 浮点单元
内存保护单元，16 区
DSP 指令，Thumb®-2 指令集
嵌入式跟踪模块、指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元

ATSAME70Q19B-CN规格参数

参数名称	属性值
类别	半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称	Microchip(微芯科技)
系列	SAM E70
包装	托盘
核心处理器	ARM® Cortex®-M7
内核规格	32 位单核
速度	300MHz
连接能力	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB
外设	欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数	114
程序存储容量	512KB（512K x 8）
程序存储器类型	闪存
RAM 大小	256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)	1.7V ~ 3.6V
数据转换器	A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型	内部
工作温度	-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型	表面贴装型
封装/外壳	144-LFBGA
供应商器件封装	144-LFBGA（10x10）
基本产品编号	ATSAME70

ATSAME70Q19B-CN 相似产品对比

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描述	Microchip SAME70系列 ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 512KB（512K x 8）闪存 144-LFBGA（10x10）	ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 512KB（512K x 8）闪存 144-LFBGA（10x10）	Microchip SAME70系列 ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 512KB（512K x 8）闪存 144-LQFP（20x20）	Microchip SAME70系列 ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 2MB（2M x 8）闪存 100-TFBGA（9x9）	ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 300MHz 1MB（1M x 8）闪存 100-VFBGA（7x7）	Microchip 微控制器, SAME70系列, ARM® Cortex®-M7 IC, 32-位 300MHz 2MB（2M x 8）闪存 144-UFBGA（6x6）
类别	半导体;嵌入式处理器和控制器	半导体;嵌入式处理器和控制器	半导体;嵌入式处理器和控制器	半导体;嵌入式处理器和控制器	半导体;嵌入式处理器和控制器	半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
系列	SAM E70	SAM E70	SAM E70	SAM E70	SAM S70	SAM E70
包装	托盘	卷带（TR）剪切带（CT）	托盘	托盘	托盘	托盘
核心处理器	ARM® Cortex®-M7	ARM® Cortex®-M7	ARM® Cortex®-M7	ARM® Cortex®-M7	ARM® Cortex®-M7	ARM® Cortex®-M7
内核规格	32 位单核	32 位单核	32 位单核	32 位单核	32 位单核	32 位单核
速度	300MHz	300MHz	300MHz	300MHz	300MHz	300MHz
连接能力	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB	CANbus，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB	I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB
外设	欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数	114	114	114	75	75	114
程序存储容量	512KB（512K x 8）	512KB（512K x 8）	512KB（512K x 8）	2MB（2M x 8）	1MB（1M x 8）	2MB（2M x 8）
程序存储器类型	闪存	闪存	闪存	闪存	闪存	闪存
RAM 大小	256K x 8	256K x 8	256K x 8	384K x 8	384K x 8	384K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)	1.7V ~ 3.6V	1.7V ~ 3.6V	1.7V ~ 3.6V	1.62V ~ 3.6V	1.08V ~ 3.6V	1.62V ~ 3.6V
数据转换器	A/D 24x12b; D/A 2x12b	A/D 24x12b; D/A 2x12b	A/D 24x12b; D/A 2x12b	A/D 10x12b；D/A 2x12b	A/D 10x12b；D/A 2x12b	A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型	内部	内部	内部	内部	内部	内部
工作温度	-40°C ~ 105°C（TA）	-40°C ~ 105°C（TA）	-40°C ~ 105°C（TA）	-40°C ~ 105°C（TA）	-40°C ~ 105°C（TA）	-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型	表面贴装型
封装/外壳	144-LFBGA	144-LFBGA	144-LQFP	100-TFBGA	100-VFBGA	144-UFBGA
供应商器件封装	144-LFBGA（10x10）	144-LFBGA（10x10）	144-LQFP（20x20）	100-TFBGA（9x9）	100-VFBGA（7x7）	144-UFBGA（6x6）
基本产品编号	ATSAME70	ATSAME70	ATSAME70	ATSAME70	ATSAMS70	ATSAME70

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