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STM32H7B3IIT6 PDF数据手册

STM32H7B3IIT6

产品描述
ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 280MHz 2MB(2M x 8) 闪存 176-LQFP(24x24)
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小4MB,共231页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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STM32H7B3IIT6概述

STM32H7B3IIT6是基于高性能Arm®Cortex®-M7 32RISC核心,工作频率高达280MHz。Cortex®-M7核心有一个浮点单元(FPU),支持Arm®双精度(IEEE754兼容)和单精度数据处理指令和数据类型。STM32H7B3IIT6设备支持全套DSP指令和内存保护单元(MPU),提高应用安全性。STM32H7B3IIT6设备包括高速嵌入式存储器,包括大约1.4兆字节的RAM(包括192兆字节的TCMRAM、1.18兆字节的用户SRAM和4兆字节的备份SRAM),以及广泛的增强I/O和外围设备,连接4条APB总线,3条AHB总线,32位多AHB总线矩阵,32位多AHB总线矩阵,32位多AHB总线矩阵,3位多AHB总线矩阵,3位多AHB总线矩阵,3位,32位多AHB总线。

STM32H7B3IIT6提供两个ADC,两个DAC(一个双DAC和一个DAC),两个超低功率比较器,一个低功率RTC,12个通用16位定时器,两个PWM定时器用于电机控制,三个低功率定时器,一个真正的随机数发生器(RNG),一个密码加速器单元和一个HASH处理器。该装置支持9个数字滤波器,用于外部sigmadelta调制器(DFSDM)。还有标准的高级通信接口。

STM32H7B3IIT6规格参数

参数名称属性值
类别半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称ST(意法半导体)
系列STM32H7
包装托盘
核心处理器ARM® Cortex®-M7
内核规格32 位单核
速度280MHz
连接能力摄像头,CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,PSSI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
外设欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数119
程序存储容量2MB(2M x 8)
程序存储器类型闪存
RAM 大小1.4M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.62V ~ 3.6V
数据转换器A/D 20x16b; D/A 3x12b
振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳176-LQFP
供应商器件封装176-LQFP(24x24)
基本产品编号STM32H7B3

STM32H7B3IIT6 相似产品对比

STM32H7B3IIT6 STM32H7B3VIH6 STM32H7B3VIT6 STM32H7B3IIK6 STM32H7B3ZIT6
描述 ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 280MHz 2MB(2M x 8) 闪存 176-LQFP(24x24) ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 280MHz 2MB(2M x 8) 闪存 100-TFBGA(8x8) ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 280MHz 2MB(2M x 8) 闪存 100-LQFP(14x14) ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 280MHz 2MB(2M x 8) 闪存 176+25UFBGA(10x10) ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 280MHz 2MB(2M x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)
类别 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
系列 STM32H7 STM32H7 STM32H7 STM32H7 STM32H7
包装 托盘 托盘 托盘 托盘 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M7
内核规格 32 位单核 32 位单核 32 位单核 32 位单核 32 位单核
速度 280MHz 280MHz 280MHz 280MHz 280MHz
连接能力 摄像头,CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,PSSI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG 摄像头,CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,PSSI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG 摄像头,CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,PSSI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG 摄像头,CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,PSSI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG 摄像头,CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,PSSI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数 119 80 80 128 112
程序存储容量 2MB(2M x 8) 2MB(2M x 8) 2MB(2M x 8) 2MB(2M x 8) 2MB(2M x 8)
程序存储器类型 闪存 闪存 闪存 闪存 闪存
RAM 大小 1.4M x 8 1.4M x 8 1.4M x 8 1.4M x 8 1.4M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.62V ~ 3.6V 1.62V ~ 3.6V 1.62V ~ 3.6V 1.62V ~ 3.6V 1.62V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 20x16b; D/A 3x12b A/D 16x16b; D/A 3x12b A/D 16x16b; D/A 3x12b A/D 24x16b; D/A 3x12b A/D 20x16b; D/A 3x12b
振荡器类型 内部 内部 内部 内部 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型
封装/外壳 176-LQFP 100-TFBGA 100-LQFP 201-UFBGA 144-LQFP
供应商器件封装 176-LQFP(24x24) 100-TFBGA(8x8) 100-LQFP(14x14) 176+25UFBGA(10x10) 144-LQFP(20x20)
基本产品编号 STM32H7B3 STM32H7B3 STM32H7B3 STM32H7B3 STM32H7B3

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