| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 24FC02-I/P | Microchip(微芯科技) | EEPROM 存储器 IC 2Kb I²C 1 MHz 450 ns 8-PDIP | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| 24FC02T-E/P 、 24FC02T-I/P | 下载文档 |
| 型号 | 24FC02T-E/P | 24FC02T-I/P |
|---|---|---|
| 描述 | EEPROM | EEPROM |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | DIP-8 | DIP-8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| 长度 | 9.271 mm | 9.271 mm |
| 内存密度 | 2048 bit | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 字数 | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256X8 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
| 筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 5.334 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms |
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