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MCP33111D-10T-E/MN PDF数据手册

MCP33111D-10T-E/MN

产品描述
12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-TDFN(3x3)
产品类别半导体    数据采集ADC/DAC – 专业   
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MCP33111D-10T-E/MN概述

MCP331x1D-10 是全差分 16、14 和 12 位、1 Msps 单通道 ADC 系列设备,具有低功耗和高性能,采用逐次逼近寄存器 (SAR) 体系结构。该设备可在 2.5V 至 5.1V 的外部基准电压 (VREF) 下工作,支持从 -VREF 到 +VREF 的宽输入满量程范围。参考电压的设定与模拟电源电压 (AVDD) 无关且高于 AVDD。转换输出可通过易于使用且兼容 SPI 的 3 线接口提供。

特性:
采样率(吞吐量):1 Msps
16/14/12 位分辨率,保证无代码缺失
无延迟输出
宽工作电压范围:
模拟电源电压 (AVDD):1.8V
数字输入/输出接口电压 (DVIO):1.7V 5.5V
外部参考 (VREF):2.5 V 5.1V
差分输入操作
输入满刻度范围:-VREF 至 +参考电压
ADC 自校准,用于偏置、增益
温度范围:-40°C 至 +85°C

MCP33111D-10T-E/MN规格参数

参数名称属性值
类别半导体;数据采集ADC/DAC – 专业
厂商名称Microchip(微芯科技)
系列Automotive, AEC-Q100
包装卷带(TR)剪切带(CT)
位数12
采样率(每秒)1M
输入数1
输入类型差分
数据接口SPI
配置ADC
比率 - S/H:ADC0:1
A/D 转换器数1
架构SAR
参考类型外部
电压 - 供电,模拟1.7V ~ 1.9V
电压 - 供电,数字1.7V ~ 5.5V
工作温度-40°C ~ 125°C
封装/外壳10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装10-TDFN(3x3)
安装类型表面贴装型
基本产品编号MCP33111

MCP33111D-10T-E/MN 相似产品对比

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描述 12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-TDFN(3x3) 12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-MSOP 12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-TDFN(3x3) 12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-MSOP
类别 半导体;数据采集ADC/DAC – 专业 半导体;数据采集ADC/DAC – 专业 半导体;数据采集ADC/DAC – 专业 半导体;数据采集ADC/DAC – 专业
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
系列 Automotive, AEC-Q100 Automotive, AEC-Q100 Automotive, AEC-Q100 Automotive, AEC-Q100
包装 卷带(TR)剪切带(CT) 管件 管件 卷带(TR)剪切带(CT)
位数 12 12 12 12
采样率(每秒) 1M 1M 500k 1M
输入数 1 1 1 1
输入类型 差分 差分 差分 差分
数据接口 SPI SPI SPI SPI
配置 ADC ADC ADC ADC
比率 - S/H:ADC 0:1 0:1 0:1 0:1
A/D 转换器数 1 1 1 1
架构 SAR SAR SAR SAR
参考类型 外部 外部 外部 外部
电压 - 供电,模拟 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
电压 - 供电,数字 1.7V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
封装/外壳 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装 10-TDFN(3x3) 10-MSOP 10-TDFN(3x3) 10-MSOP
安装类型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型
基本产品编号 MCP33111 MCP33111 MCP33111 MCP33111

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型号 制造商 类别 描述 文档
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