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MCP33111D-05-E/MN PDF数据手册

MCP33111D-05-E/MN

产品描述
12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-TDFN(3x3)
产品类别半导体    数据采集ADC/DAC – 专业   
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MCP33111D-05-E/MN概述

MCP33111D-05 12 位模数转换器 ADC 具有全差动输入、高性能和低功耗,是电池供电系统和远程数据采集应用的理想选择。MCP33111D-05 具有连续近似寄存器 (SAR) 体系结构和行业标准 SPI 串行接口,允许将 12 位 ADC 功能添加到任何 PIC ® 微控制器中。MCP33111D-05 具有 500K 采样 / 秒、 1 输入通道、低功耗( 0.8 μ A 典型待机, 1.4mA 典型活动),可提供 10 引脚 MSOP 和 10 引脚 TDFN 。MCP33111D-05 的应用包括高精度数据采集、医疗仪表、电机控制应用、电动汽车电池管理系统、电池供电应用、开关模式电源应用。

特性:
12 位分辨率
差分输入
SPI 接口
± 0.06 LSB 典型 DNL
± 0.12 LSB 典型 INL
500KSPS 采样速率
-40 至 +125 ° C 温度范围

MCP33111D-05-E/MN规格参数

参数名称属性值
类别半导体;数据采集ADC/DAC – 专业
厂商名称Microchip(微芯科技)
系列Automotive, AEC-Q100
包装管件
位数12
采样率(每秒)500k
输入数1
输入类型差分
数据接口SPI
配置ADC
比率 - S/H:ADC0:1
A/D 转换器数1
架构SAR
参考类型外部
电压 - 供电,模拟1.7V ~ 1.9V
电压 - 供电,数字1.7V ~ 5.5V
工作温度-40°C ~ 125°C
封装/外壳10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装10-TDFN(3x3)
安装类型表面贴装型
基本产品编号MCP33111

MCP33111D-05-E/MN 相似产品对比

MCP33111D-05-E/MN MCP33111D-10T-E/MN MCP33111D-10-E/MS MCP33111D-10T-E/MS
描述 12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-TDFN(3x3) 12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-TDFN(3x3) 12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-MSOP 12 位模数转换器 1 输入 1 SAR 10-MSOP
类别 半导体;数据采集ADC/DAC – 专业 半导体;数据采集ADC/DAC – 专业 半导体;数据采集ADC/DAC – 专业 半导体;数据采集ADC/DAC – 专业
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
系列 Automotive, AEC-Q100 Automotive, AEC-Q100 Automotive, AEC-Q100 Automotive, AEC-Q100
包装 管件 卷带(TR)剪切带(CT) 管件 卷带(TR)剪切带(CT)
位数 12 12 12 12
采样率(每秒) 500k 1M 1M 1M
输入数 1 1 1 1
输入类型 差分 差分 差分 差分
数据接口 SPI SPI SPI SPI
配置 ADC ADC ADC ADC
比率 - S/H:ADC 0:1 0:1 0:1 0:1
A/D 转换器数 1 1 1 1
架构 SAR SAR SAR SAR
参考类型 外部 外部 外部 外部
电压 - 供电,模拟 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
电压 - 供电,数字 1.7V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
封装/外壳 10-WFDFN 裸露焊盘 10-WFDFN 裸露焊盘 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装 10-TDFN(3x3) 10-TDFN(3x3) 10-MSOP 10-MSOP
安装类型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型
基本产品编号 MCP33111 MCP33111 MCP33111 MCP33111

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型号 制造商 类别 描述 文档
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