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24FC02-I/P

产品描述EEPROM 存储器 IC 2Kb I²C 1 MHz 450 ns 8-PDIP
产品类别半导体    存储器   
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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24FC02-I/P概述

EEPROM 存储器 IC 2Kb I²C 1 MHz 450 ns 8-PDIP

24FC02-I/P规格参数

参数名称属性值
类别
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装管件
存储器类型非易失
存储器格式EEPROM
技术EEPROM
存储容量2Kb
存储器组织256 x 8
存储器接口I²C
时钟频率1 MHz
写周期时间 - 字,页5ms
访问时间450 ns
电压 - 供电1.7V ~ 5.5V
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型通孔
封装/外壳8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装8-PDIP
基本产品编号24FC02

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24AA02/24LC02B/24FC02
2K I
2
C Serial EEPROM
Device Selection Table
Part Number
24AA02
24LC02B
24FC02
Note 1:
V
CC
Range
1.7V-5.5V
2.5V-5.5V
1.7V-5.5V
100 kHz for V
CC
< 2.5V
Max. Clock Frequency
400 kHz
(1)
400 kHz
1 MHz
Temp. Ranges
I
I, E
I, E
Available Packages
MC, MS, P, LT, SN, OT, MNY, ST
MC, MS, P, LT, SN, OT, MNY, ST
MS, P, SN, OT, ST, Q4B, Q6B
Features
• Single Supply with Operation down to 1.7V for
24AA02 and 24FC02 Devices, 2.5V for 24LC02B
Devices
• Low-Power CMOS Technology:
- Read current 1 mA, maximum
- Standby current 1 µA, maximum (I-temp.)
• Two-Wire Serial Interface, I
2
C Compatible
• Schmitt Trigger Inputs for Noise Suppression
• Output Slope Control to Eliminate Ground Bounce
• 100 kHz, 400 kHz and 1 MHz Compatibility
• Page Write Time: 5 ms, Maximum
• Self-Timed Erase/Write Cycle
• 8-Byte Page Write Buffer
• Hardware Write-Protect
• ESD Protection >4,000V
• More than 1 Million Erase/Write Cycles
• Data Retention >200 Years
• Factory Programming Available
• RoHS Compliant
• Temperature Ranges:
- Industrial (I): -40°C to +85°C
- Extended (E): -40°C to +125°C
• Automotive AEC-Q100 Qualified
Description
The Microchip Technology Inc. 24XX02
(1)
is a 2-Kbit
Electrically Erasable PROM (EEPROM). The device is
organized as one block of 256 x 8-bit memory with a
two-wire serial interface. Its low-voltage design permits
operation down to 1.7V with standby and active
currents of only 1 µA and 1 mA, respectively. The
24XX02 also has a page write capability for up to
8 bytes of data.
Note 1:
24XX02 is used in this document as a
generic
part
number
for
the
24AA02/24LC02B/24FC02 devices.
Package Types
DFN/TDFN/UDFN
(Top View)
A0
A1
(1)
PDIP, MSOP
(Top View)
A0
(1)
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
WP
SCL
SDA
1
2
8 V
CC
(1)
A2
(1)
3
V
SS
4
(1)
7 WP A1
(1)
6 SCL A2
5 SDA V
SS
SOIC, TSSOP
(Top View)
A0
(1)
A1
(1)
A2
(1)
V
SS
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
WP
SCL
SCL
Vss
SOT-23/SC-70
(Top View)
1
2
3
4
Vcc
5
WP
Packages
• 8-Lead DFN, 8-Lead MSOP, 8-Lead PDIP,
5-Lead SC-70, 8-Lead SOIC, 5-Lead SOT-23,
8-Lead TDFN, 8-Lead TSSOP, 8-Lead UDFN and
8-Lead Wettable Flanks UDFN
SDA SDA
Note 1:
Pins A0, A1 and A2 are not used by the
24XX02 (no internal connections).
2007-2021 Microchip Technology Inc.
DS20001709N-page 1
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