Analog to Digital Converters - ADC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大模拟输入电压 | 2.58 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 15 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.39% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.2 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 7 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MAX166BMJP | MAX166DEWP | MAX166DMJP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog to Digital Converters - ADC | ||
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | EAR99 | 3A001.A.2.C |
| 最大模拟输入电压 | 2.58 V | 2.58 V | 2.58 V |
| 最长转换时间 | 15 µs | 15 µs | 15 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.39% | 0.39% | 0.39% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -55 °C |
| 输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 245 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.2 MHz | 0.2 MHz | 0.2 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 7 mA | 6 mA | 7 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
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