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2014年12月12日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在亚洲勒芒系列赛收官之战中夺得冠军,从而四站皆胜,横扫对手,成为本赛季亚洲勒芒系列赛总冠军,向世界展示了中国赛车手的不俗实力。2014赛季亚洲勒芒系列赛经过韩国仁济站、日本富士站、中国上海站的激烈较量,收官之战移师马来西亚的雪邦赛道。...[详细]
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在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后,随着IC设计服务,存储器模块和封装的发展,巴西可能终于在市场上找到了自己的位置。在半导体领域,巴西处于良好状态。但是,多年来,美国几乎没有大张旗鼓地尝试在此建造晶圆厂,封装厂以及IC设计业。巴西在这里取得了一定程度的成功,但也经历了一些挫折,包括几年前与IBM合并的一家巴西代工企业倒闭,以及政府支持的芯片组织CEITEC最近关闭。恩智浦最近还关闭了...[详细]
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近日,紫光旗下新华三集团以最大份额中标中国联通物联网项目通用硬件集中采购,为我国通信产业的物联网建设提供了全新动力。中国联通此次打造的物联网项目是国内运营商第一个采用NFV技术大规模建设移动核心网的工程项目,新华三凭借领先的技术能力,成为6个参与通用硬件项目厂商中全线产品入围的2大厂商之一,展现了新华三在计算、存储、网络全产品线的强大实力。作为当前物联网领域最领先的厂商之一,新华三积...[详细]
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再过几天,“世界地球日”就要到了,地球日被定在每年4月22号,是专门为世界性的环境保护活动发起的节日,宗旨在于唤起全世界爱护地球、保护家园的意识。每年这个时候,各大高校、企业为响应地球日环保主题,纷纷发起一系列环保主题宣传活动,号召大家从生活的一点一滴节约用电,为环境保护出一份力。然而想真正地保护地球,从根本上做到环保,仅靠一天“地球日”,或是一小时的关灯行动就能解决问题吗?这当然远远不够。...[详细]
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电子网综合报道,日前英特尔的芯片产品被爆出存在巨大的设计缺陷,这个设计缺陷能够引起两种网络黑客攻击,分别是“崩溃(Meltdown)”和“幽灵(Spectre)”。这个根本性设计缺陷,迫使Windows、Linux内核需要进行大规模重新设计,以解决芯片级安全漏洞。“崩溃”是一种打破应用程序与操作系统之间隔离的攻击。当隔离消失后,软件就可以直接访问内存,从而直接调取其他应用程序和系统资源;“...[详细]
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SK集团(SKGroup)表示将收购乐金Siltron(LGSiltron)剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团(SKGroup)的半导体硅晶圆公司,2017年初SK集团已用6,200亿韩元(约5.5亿美元)取得51%乐金Siltron股份。今年1月份,SK曾以6,200亿韩元收购LG所拥有的LGSiltron51%的股份。LGSiltron是制造半导体芯...[详细]
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EUV终于进入量产阶段,部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示,“EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快”。ASML2017年营收达到13.4亿美元,并在第四季额外接单10台EUV系统,目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。ASML指出,随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体...[详细]
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万盛股份进军集成电路业引关注 □本报记者官平徐金忠 在并购重组监管趋严的背景下,万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。上海证券交易所为此发出了问询函。 6月21日,在公司重大资产重组媒体说明会上,万盛股份董事长高献国表示,本次交易完成后,公司不会退出原有主业,将形成化工产品以及高性能数模混合芯片的双主业格局,两大主业将相对独立运行。将巩固现有业务的竞争优势,同时大...[详细]
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NVIDIA的图形加速器(GraphicsAccelerator)芯片是非常成功的产品,近年来并成为极具优势的深度学习加速器(DeepLearningAccelerator;DLA),运用于执行深度学习人工智能(ArtificialIntelligence;AI)软件,大幅拓展其应用范畴。NVIDIA决定将极有价值的DLA芯片设计开源(OpenSource)化,此举可能将有助于NVID...[详细]
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4月19日消息,紫光国芯股份有限公司发布重大资产重组进展公告,本次标的公司为长江存储科技控股有限责任公司,该公司于2016年12月21日成立,注册资本386亿元。公司间接控股股东紫光集团有限公司的控股子公司湖北紫光国器科技控股有限公司持有其51.04%的股权,为其控股股东。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光国芯重大重组:子公司51.04%控股长江...[详细]
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罗杰斯公司正式推出SpeedWave™300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增,SpeedWave300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。SpeedWave300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™,CLTE-MW™,andRO4000®系列等各种...[详细]
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北京时间6月15日早间消息,据报道,美国芯片巨头高通(Qualcom)近日向外界表示,如果英伟达(Nvidia)对英国芯片设计公司Arm的400亿美元收购案被监管机构叫停,那么它将对投资Arm的建议持开放态度。 媒体在周日报道,高通即将上任的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)已经表示,如果Arm目前的所有者软银(SoftBank)决定将其上市,而不是出售给英伟达...[详细]
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一场新的纷争已在芯片制造行业上演,但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称:台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]
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日前,GlobalFoundries官方发布博客,介绍了公司在6G领域的进展,与大学共同开发先进的技术,通过FDX、RFSOI和SiGe等工艺,帮助实现6G前沿研究的突破。过去,半导体公司的演进方向是花费大量的时间和精力寻找将半导体器件缩小的方法,因为缩放产生了显着更高的性能,从而打开了许多新的应用。但是,该行业近几十年来取得的进步带来了许多已经非常强大的技术平台,并且经济高效地为...[详细]
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•第一季度财务业绩符合预期;减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元•与一个重要的代工厂签订28纳米FD-SOI制造工艺战略协议•将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案中国,2014年4月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券...[详细]