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MAX166DMJP

产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小5MB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX166DMJP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最大模拟输入电压2.58 V
最小模拟输入电压
最长转换时间15 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-GDIP-T20
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.39%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出位码BINARY, OFFSET BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)245
电源5 V
认证状态Not Qualified
采样速率0.2 MHz
采样并保持/跟踪并保持TRACK
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率7 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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____________________________________________________________________________
Maxim
Integrated Products
1
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1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.

MAX166DMJP相似产品对比

MAX166DMJP MAX166DEWP MAX166BMJP
描述 Analog to Digital Converters - ADC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C
最大模拟输入电压 2.58 V 2.58 V 2.58 V
最长转换时间 15 µs 15 µs 15 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20 R-GDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.39% 0.39% 0.39%
湿度敏感等级 1 1 1
模拟输入通道数量 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C
输出位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 0.2 MHz 0.2 MHz 0.2 MHz
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm
最大压摆率 7 mA 6 mA 7 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm
wince编译内核错误
Starting sysgen phase for project ( speech ) Sysgening platform E:\\platform\smdk2440 CEBUILD: Building (E:\\platform\common) BUILD: Message BUILD: Checking for sdk\bin\i386 ......
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