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DG412LDY-T1

产品描述Analog Switch ICs Lo-V Quad Mono SPST
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小238KB,共15页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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DG412LDY-T1概述

Analog Switch ICs Lo-V Quad Mono SPST

DG412LDY-T1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATES WITH 2.7 V TO 12 V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
负电源电压最大值(Vsup)-6 V
负电源电压最小值(Vsup)-3 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
正常位置NO
信道数量1
功能数量4
端子数量16
标称断态隔离度68 dB
最大通态电阻 (Ron)33 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/12/+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间40 ns
最长接通时间60 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

DG412LDY-T1相似产品对比

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描述 Analog Switch ICs Lo-V Quad Mono SPST Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 4.7uF 6.3V +/-20% 0402 X5R GenPurp Analog Switch ICs Quad SPST Switch Analog Switch ICs Quad SPST Switch Analog Switch ICs Low Voltage Quad SPST CMOS Swtch
是否无铅 含铅 不含铅 - 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Vishay(威世) Vishay(威世) - Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世)
零件包装代码 SOIC SOIC - TSSOP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 - TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 - 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATES WITH 2.7 V TO 12 V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATES WITH 2.7 V TO 12 V SINGLE SUPPLY - ALSO OPERATES WITH 2.7 V TO 12 V SINGLE SUPPLY - ALSO OPERATES WITH 2.7 V TO 12 V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST - SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e3 - e0 e0 -
长度 9.9 mm 9.9 mm - 5 mm - 19.305 mm
负电源电压最大值(Vsup) -6 V -6 V - -6 V - -6 V
负电源电压最小值(Vsup) -3 V -3 V - -3 V - -3 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V - -5 V - -5 V
正常位置 NO NC - NO/NC NO NO/NC
信道数量 1 1 - 1 - 1
功能数量 4 4 - 4 4 4
端子数量 16 16 - 16 16 16
标称断态隔离度 68 dB 68 dB - 68 dB - 68 dB
最大通态电阻 (Ron) 33 Ω 33 Ω - 33 Ω 100 Ω 33 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -55 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP SOP - TSSOP SOP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 - TSSOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 - 240 - NOT SPECIFIED
电源 3/12/+-5 V 3/12/+-5 V - 3/12/+-5 V 3/12/+-5 V 3/12/+-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm - 1.2 mm - 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - 6 V - 6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V - 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES - YES YES NO
最长断开时间 40 ns 40 ns - 40 ns - 35 ns
最长接通时间 60 ns 60 ns - 60 ns 85 ns 50 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 BICMOS BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN - TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 - 30 - NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm - 4.4 mm - 7.62 mm
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