MPC852TZT66A,MPC852TZT66A pdf中文资料,MPC852TZT66A引脚图,MPC852TZT66A电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MPC852TZT66A

MPC852TZT66A: 产品描述Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共80页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

MPC852TZT66A在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MPC852TZT66A	-	-	点击查看	点击购买

MPC852TZT66A概述

Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W

MPC852TZT66A规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA256,16X16,50
针数	256
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	66 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
速度	66 MHz
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

MPC852TZT66A相似产品对比

	MPC852TZT66A	MPC853TVR66A	MPC853TZT66A	MPC852TCZT80A	MPC852TVR66A	KMPC852TCVR100A	MPC852TCVR50A	KMPC852TZT100A	MPC853TVR100A	MPC852TCZT66A
描述	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	Microprocessors - MPU Ethernet 66 MHz	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	EEPROM 2.5 V to 5.5V 512K	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	-	不含铅	-	不含铅	-	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	不符合	-	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA
包装说明	BGA, BGA256,16X16,50	23 X 23 MM, 2.54 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-256	PLASTIC, BGA-256	BGA, BGA256,16X16,50	BGA, BGA256,16X16,50	BGA,	BGA, BGA256,16X16,50	BGA,	-	BGA, BGA256,16X16,50
针数	256	256	-	256	256	256	256	256	-	256
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	-	not_compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	5A991	3A991.A.2	5A991	3A991.A.2	5A991	-	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	-	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	-	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
最大时钟频率	66 MHz	66 MHz	-	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	-	66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	-	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	-	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	-	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	e1	e0	e0	e1	e1	e1	e0	-	e0
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	-	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	-	3
端子数量	256	256	256	256	256	256	256	256	-	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	HBGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220	245	220	220	245	245	245	220	-	220
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
速度	66 MHz	66 MHz	66.67 MHz	80 MHz	66 MHz	100 MHz	50 MHz	100 MHz	-	66 MHz
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
端子面层	TIN LEAD	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	-	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	-	30
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	-	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC

MPC852TZT66A

MPC852TZT66A在线购买

MPC852TZT66A概述

MPC852TZT66A规格参数

MPC852TZT66A相似产品对比

推荐资源