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MPC852TVR66A: 产品描述Microprocessors - MPU Ethernet 66 MHz; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共80页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MPC852TVR66A概述

Microprocessors - MPU Ethernet 66 MHz

MPC852TVR66A规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA256,16X16,50
针数	256
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	66 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
速度	66 MHz
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

MPC852TVR66A相似产品对比

	MPC852TVR66A	MPC853TVR66A	MPC852TZT66A	MPC853TZT66A	MPC852TCZT80A	KMPC852TCVR100A	MPC852TCVR50A	KMPC852TZT100A	MPC853TVR100A	MPC852TCZT66A
描述	Microprocessors - MPU Ethernet 66 MHz	Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	EEPROM 2.5 V to 5.5V 512K	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	-	-	不含铅	-	-	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合	-	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA
包装说明	BGA, BGA256,16X16,50	23 X 23 MM, 2.54 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-256	BGA, BGA256,16X16,50	PLASTIC, BGA-256	BGA, BGA256,16X16,50	BGA,	BGA, BGA256,16X16,50	BGA,	-	BGA, BGA256,16X16,50
针数	256	256	256	-	256	256	256	256	-	256
Reach Compliance Code	unknown	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant	-	not_compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	5A991	5A991	3A991.A.2	5A991	-	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	-	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	-	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
最大时钟频率	66 MHz	66 MHz	66 MHz	-	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	-	66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	-	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	-	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	-	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1	e1	e0	e0	e0	e1	e1	e0	-	e0
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	-	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	-	3
端子数量	256	256	256	256	256	256	256	256	-	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	HBGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	220	220	220	245	245	220	-	220
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
速度	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66.67 MHz	80 MHz	100 MHz	50 MHz	100 MHz	-	66 MHz
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	-	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	-	30
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	-	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC

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