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MPC853TVR100A: 产品描述Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 文件大小1MB，共80页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC853TVR100A概述

Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W

MPC853TVR100A规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Microprocessors - MPU
制造商 Manufacturer	NXP(恩智浦)
RoHS	Details
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	PBGA-256
Core	PowerPC
Number of Cores	1 Core
Data Bus Width	32 bit
Maximum Clock Frequency	100 MHz
L1 Cache Instruction Memory	4 kB
L1 Cache Data Memory	4 kB
工作电源电压 Operating Supply Voltage	1.8 V
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 95 C
系列 Packaging	Tray
Data RAM Size	8 kB
I/O Voltage	3.3 V
接口类型 Interface Type	Ethernet, I2C, SPI, UART
Memory Type	L1 Cache, RAM
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	0 C
Moisture Sensitive	Yes
Number of Timers/Counters	2 x 16 bit
Processor Series	PowerQUICC
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	60
看门狗计时器 Watchdog Timers	Watchdog Timer
单位重量 Unit Weight	0.058659 oz

MPC853TVR100A相似产品对比

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描述	Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC I HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	Microprocessors - MPU Ethernet 66 MHz	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	EEPROM 2.5 V to 5.5V 512K	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W	Microprocessors - MPU POWER QUICC II HIP6W
是否无铅	-	不含铅	含铅	含铅	-	不含铅	-	不含铅	-	含铅
是否Rohs认证	-	符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	-	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	-	23 X 23 MM, 2.54 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-256	BGA, BGA256,16X16,50	PLASTIC, BGA-256	BGA, BGA256,16X16,50	BGA, BGA256,16X16,50	BGA,	BGA, BGA256,16X16,50	BGA,	BGA, BGA256,16X16,50
针数	-	256	256	-	256	256	256	256	256	256
Reach Compliance Code	-	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	5A991	3A991.A.2	5A991	3A991.A.2	5A991	3A991.A.2
其他特性	-	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	-	32	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	-	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	-	66 MHz	66 MHz	-	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz
外部数据总线宽度	-	32	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	-	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	-	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	-	e1	e0	e0	e0	e1	e1	e1	e0	e0
长度	-	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	-	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	-	256	256	256	256	256	256	256	256	256
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	BGA	BGA	HBGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	-	245	220	220	220	245	245	245	220	220
座面最大高度	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
速度	-	66 MHz	66 MHz	66.67 MHz	80 MHz	66 MHz	100 MHz	50 MHz	100 MHz	66 MHz
最大供电电压	-	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压	-	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	-	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
认证状态	-	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified

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