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5962-8984003LA

产品描述EE PLD, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小675KB,共22页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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5962-8984003LA概述

EE PLD, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24

5962-8984003LA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率41.6 MHz
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.9405 mm
专用输入次数12
I/O 线路数量8
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8984003LA相似产品对比

5962-8984003LA 5962-8984002LA 5962-89840033A 5962-89840023A 5962-89840013A 5962-8984001LA
描述 EE PLD, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
零件包装代码 DIP DIP QLCC QLCC QLCC DIP
包装说明 DIP, DIP, QCCN, QCCN, QCCN, DIP,
针数 24 24 28 28 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
其他特性 PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率 41.6 MHz 33.3 MHz 41.6 MHz 33.3 MHz 25 MHz 25 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 31.9405 mm 31.9405 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 31.9405 mm
专用输入次数 12 12 12 12 12 12
I/O 线路数量 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 28 28 28 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCN QCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 15 ns 20 ns 15 ns 20 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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