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5962-8984002LA概述

EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24

5962-8984002LA规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率	33.3 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	31.9405 mm
专用输入次数	12
I/O 线路数量	8
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	20 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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5962-8984002LA相似产品对比

	5962-8984002LA	5962-8984003LA	5962-89840033A	5962-89840023A	5962-89840013A	5962-8984001LA
描述	EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	EE PLD, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28	EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	QLCC	QLCC	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	QCCN,	QCCN,	QCCN,	DIP,
针数	24	24	28	28	28	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率	33.3 MHz	41.6 MHz	41.6 MHz	33.3 MHz	25 MHz	25 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	31.9405 mm	31.9405 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	31.9405 mm
专用输入次数	12	12	12	12	12	12
I/O 线路数量	8	8	8	8	8	8
端子数量	24	24	28	28	28	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCN	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	20 ns	15 ns	15 ns	20 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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