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5962-89840013A

产品描述EE PLD, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28
产品类别可编程逻辑    可编程逻辑器件   
文件大小675KB,共22页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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5962-89840013A概述

EE PLD, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28

5962-89840013A规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率25 MHz
JESD-30 代码S-CQCC-N28
JESD-609代码e0
长度11.43 mm
专用输入次数12
I/O 线路数量8
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

5962-89840013A相似产品对比

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描述 EE PLD, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
零件包装代码 QLCC DIP DIP QLCC QLCC DIP
包装说明 QCCN, DIP, DIP, QCCN, QCCN, DIP,
针数 28 24 24 28 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
其他特性 PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率 25 MHz 33.3 MHz 41.6 MHz 41.6 MHz 33.3 MHz 25 MHz
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 11.43 mm 31.9405 mm 31.9405 mm 11.43 mm 11.43 mm 31.9405 mm
专用输入次数 12 12 12 12 12 12
I/O 线路数量 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 24 24 28 28 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP DIP QCCN QCCN DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 25 ns 20 ns 15 ns 15 ns 20 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
宽度 11.43 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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