MMA2204EG在线购买
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MMA2204EG |
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MMA2204EG规格参数
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
parentfamilyid | 1603382 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
Objectid | 2069912766 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
compound_id | 351134 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
MMA2204EG相似产品对比
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MMA2204EG |
MMA2204EGR2 |
描述 |
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是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
NXP(恩智浦) |
NXP(恩智浦) |
零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
包装说明 |
ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
针数 |
16 |
16 |
Reach Compliance Code |
unknown |
unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 |
ANALOG CIRCUIT |
ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
长度 |
10.3 mm |
10.3 mm |
湿度敏感等级 |
3 |
3 |
功能数量 |
1 |
1 |
端子数量 |
16 |
16 |
最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
SOP |
SOP |
封装等效代码 |
SOP16,.4 |
SOP16,.4 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE |
SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) |
250 |
250 |
电源 |
5 V |
5 V |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
座面最大高度 |
3.55 mm |
3.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) |
5.25 V |
5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) |
4.75 V |
4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) |
5 V |
5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
端子面层 |
Matte Tin (Sn) |
Matte Tin (Sn) |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
1.27 mm |
1.27 mm |
端子位置 |
DUAL |
DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
30 |
30 |
宽度 |
7.5 mm |
7.5 mm |