参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
parentfamilyid | 1603382 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
Objectid | 2069912766 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
compound_id | 351134 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
MMA2204EG | MMA2204EGR2 | |
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描述 | ||
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, SOIC-16 | ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 10.3 mm | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 | 250 |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.55 mm | 3.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
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