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MMA2204EG

产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小209KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MMA2204EG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
parentfamilyid1603382
厂商名称NXP(恩智浦)
Objectid2069912766
零件包装代码SOIC
包装说明ROHS COMPLIANT, SOIC-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
compound_id351134
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度10.3 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)250
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

MMA2204EG相似产品对比

MMA2204EG MMA2204EGR2
描述
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 ROHS COMPLIANT, SOIC-16 ROHS COMPLIANT, SOIC-16
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3
长度 10.3 mm 10.3 mm
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.4 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 250 250
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm 3.55 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm

 
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