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昨日晚间大基金动作不断，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）昨日（6月4日）晚间又被爆出多个重要消息，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。据集微网了解，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。...[详细]

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(BluetoothLE)晶片A8115，相容于最新的BLE5.0规格。这款高整合的BLESoC在数位部份整合高效能的1TPipeline8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]

8月23日消息，据路透社报道，昨日由两位知情人士对外媒透露，美国联邦贸易委员会（FTC）预计将于明日对“芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks”一事展开深入调查。图源路透社IT之家在今年5月报道，高通彼时宣布将收购Autotalks，该公司表示，Autotalks的技术将被整合到其辅助和自动驾驶产品SnapdragonDigitalChassis...[详细]

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。　什么是3DIC?　　将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]

电子网消息，四创电子日前发布公告称，公司董事会收到公司实际控制人中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）《中国电科关于中电博微子集团组建及相关公司股权调整的批复》，经中国电科研究，同意子集团建设实施方案。该批复内容涉及四创电子的主要事项包括中国电科同意以中国电科第八研究所、第十六研究所、第三十八研究所和第四十三研究所为基础新设注册组建中电博微电子有限公司（暂定名，以工商注册名为准，以下...[详细]

一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯（成都）集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。明年3月前完成项目建设……这...[详细]

2018年6月27日，上海——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出Qualcomm®骁龙™600和400层级的三款全新产品——骁龙632、439和429移动平台。上述平台旨在为最畅销的骁龙产品层级带来更高的性能、更佳的电池续航、更高效的设计、出色的图形和人工智能（AI）功能。Qualcomm...[详细]

韩联社报导，世界半导体贸易协会（WSTS）最新一期报告预估，今年全球半导体销售额将来到4,510亿美元，年增率达9.5%，显著高于去年11月预测的7%。随着天气转暖，半导体业也开始活跃起来。最新产业消息指出，由于DRAM需求看淡不淡，加上其它种类芯片需求成长，全球半导体景气有增温趋势。近期令人感到乐观的消息还有，美国半导体产业协会（SIA）上周公布，全球元月半导体销售额跳增22.7%至37...[详细]

英特尔总裁詹睿妮(ReneeJames)历史会重演吗？至少在英特尔(25.89,-0.10,-0.38%)总裁詹睿妮(ReneeJames)看来，答案是肯定。4月2日下午，在深圳召开的2014年英特尔信息技术峰会间隙，詹睿妮对着采访她的中国媒体表示，英特尔一定会在移动领域取得成功，就像当年英特尔从零开始，并最终成为全球第一大服务器芯片厂商那样。去年的4月份，英特...[详细]

AMD周三在中国北京举办EPYC技术峰会上宣布与百度、腾讯、京东三家大型网络公司合作，下半年将开始在中国的超大型数据中心部署EPYC，为AMD重返服务器市场带来好的开始。AMD在6月于美国奥斯汀正式推出最高32核心的EPYC服务器专用处理器后，本周三于中国举办技术高峰会，向广大的中国市场介绍命名为「霄龙」的EYPC处理器，通过与超大型数据中心及相关伙伴的合作，加速重返服务器市场。这次EPYC...[详细]

8月23日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。来自信息安全和集成电路产业的两百余名专业人士汇聚一堂，共同交流分享了信息安全产业前沿技术和市场趋势，以及华大电子、天津飞腾、国科微等中国芯在信息安全领域的应用创新。十二支精选参赛项...[详细]

　　Intel这几年制造工艺的推进缓慢颇受争议，而为了证明自己的技术先进性，Intel日前在北京公开展示了10nm工艺的CPU处理器、FPGA芯片，并宣称同样是10nm，自己要比对手领先一代，还透露了未来7nm、5nm、3nm工艺规划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　按照目前的消息，CannonLake将是Intel的第一款10nm工艺处理器，但在它之...[详细]

    新浪财经讯6月11日消息，“2017中关村(8.170,0.04,0.49%)创新论坛”于6月11日在北京中关村软件园国际会议中心举办。深圳芯思杰智慧传感技术有限公司总经理李莹出席并演讲。他认为，大家在做产品的时候，关心一下芯思杰国产化芯片，中国人既然自己造出来，希望能够使用，希望能够大批量的使用，因为使用对产品客户体验来说更新换代更快，可以给客户提供更多的服务，这是我在这方面的理...[详细]

台积电技术论坛上海场6月21日举行，这次技术论坛由台积电总裁魏哲家亲自领军，业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强，欧亚业务暨研究发展/技术研究资深副总侯永清随行。成立于1987年的台积电，自1994年以来一直举办年度技术研讨会活动。过去几年台积电中国场的技术论坛都是采用线上方式举行，随着疫情结束，2023年中国场技术论坛首度恢复实体举办。这是台积电高层自2020年以来，首度飞往大陆拜...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]