MMA2204EGR2在线购买
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MMA2204EGR2 |
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MMA2204EGR2规格参数
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
MMA2204EGR2相似产品对比
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MMA2204EGR2 |
MMA2204EG |
| 描述 |
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| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
NXP(恩智浦) |
NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
| 包装说明 |
ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
| 针数 |
16 |
16 |
| Reach Compliance Code |
unknown |
unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 |
ANALOG CIRCUIT |
ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
| 长度 |
10.3 mm |
10.3 mm |
| 湿度敏感等级 |
3 |
3 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
16 |
16 |
| 最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
SOP |
SOP |
| 封装等效代码 |
SOP16,.4 |
SOP16,.4 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE |
SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） |
250 |
250 |
| 电源 |
5 V |
5 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
3.55 mm |
3.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) |
5.25 V |
5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) |
4.75 V |
4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) |
5 V |
5 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
| 端子面层 |
Matte Tin (Sn) |
Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
1.27 mm |
1.27 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
30 |
30 |
| 宽度 |
7.5 mm |
7.5 mm |
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