512MB Registered DDR SDRAM DIMM (64M words X 72 bits, 1 Rank)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ELPIDA |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM184 |
| 针数 | 184 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.7 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N184 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4831838208 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 184 |
| 字数 | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64MX72 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM184 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
| 电源 | 2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.444 A |
| 最大压摆率 | 6.15 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |

| EBD51RC4AKFA-6B | EBD51RC4AKFA | EBD51RC4AKFA-7A | EBD51RC4AKFA-7B | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 512MB Registered DDR SDRAM DIMM (64M words X 72 bits, 1 Rank) | 512MB Registered DDR SDRAM DIMM (64M words X 72 bits, 1 Rank) | 512MB Registered DDR SDRAM DIMM (64M words X 72 bits, 1 Rank) | 512MB Registered DDR SDRAM DIMM (64M words X 72 bits, 1 Rank) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ELPIDA | - | ELPIDA | ELPIDA |
| 零件包装代码 | DIMM | - | DIMM | DIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM184 | - | DIMM, DIMM184 | DIMM, DIMM184 |
| 针数 | 184 | - | 184 | 184 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST | - | SINGLE BANK PAGE BURST | SINGLE BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.7 ns | - | 0.75 ns | 0.75 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | - | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz | - | 133 MHz | 133 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N184 | - | R-XDMA-N184 | R-XDMA-N184 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4831838208 bi | - | 4831838208 bi | 4831838208 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | - | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 | - | 72 | 72 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 184 | - | 184 | 184 |
| 字数 | 67108864 words | - | 67108864 words | 67108864 words |
| 字数代码 | 64000000 | - | 64000000 | 64000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64MX72 | - | 64MX72 | 64MX72 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | - | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM184 | - | DIMM184 | DIMM184 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 235 | - | 235 | 235 |
| 电源 | 2.5 V | - | 2.5 V | 2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 | - | 8192 | 8192 |
| 自我刷新 | YES | - | YES | YES |
| 最大待机电流 | 0.444 A | - | 0.444 A | 0.444 A |
| 最大压摆率 | 6.15 mA | - | 5.25 mA | 5.25 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | - | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | - | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | 30 |
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