Flash Memory 2M (256kx8) NRND
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFJ |
包装说明 | PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns |
启动块 | BOTTOM/TOP |
命令用户界面 | NO |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 13.97 mm |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 1K |
端子数量 | 32 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm |
部门规模 | 256 |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 11.43 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
AT29C020-15JC | AT29C020-15TC | AT29C020-15PC | AT29C020-12PC | BLU1206P-1002-BB10W | AT29C020-15JI | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Flash Memory 2M (256kx8) NRND | Flash Memory 2M (256kx8) NRND | Flash Memory 2M (256kx8) | Res,SMT,Thin Film,10K Ohms,150WV,.1% +/-Tol,10ppm TC,1206 Case | Flash Memory 2M (256kx8) NRND | |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | unknown | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e3 | e0 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 2 | 32 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 155 °C | 85 °C |
封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | IN-LINE | IN-LINE | SMT | CHIP CARRIER |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | THIN FILM | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn/Pb) |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFJ | TSOP1 | DIP | DIP | - | QFJ |
包装说明 | PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 | 8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142BD, TSOP1-32 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 | - | PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 |
针数 | 32 | 32 | 32 | 32 | - | 32 |
最长访问时间 | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 120 ns | - | 150 ns |
启动块 | BOTTOM/TOP | BOTTOM/TOP | BOTTOM/TOP | BOTTOM/TOP | - | BOTTOM/TOP |
命令用户界面 | NO | NO | NO | NO | - | NO |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES | - | YES |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 | R-PDIP-T32 | R-PDIP-T32 | - | R-PQCC-J32 |
长度 | 13.97 mm | 18.4 mm | 42.037 mm | 42.037 mm | - | 13.97 mm |
内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | - | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
部门数/规模 | 1K | 1K | 1K | 1K | - | 1K |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | - | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | - | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | - | 256KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | TSOP1 | DIP | DIP | - | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | TSSOP32,.8,20 | DIP32,.6 | DIP32,.6 | - | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 240 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 225 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm | 1.2 mm | 4.826 mm | 4.826 mm | - | 3.556 mm |
部门规模 | 256 | 256 | 256 | 256 | - | 256 |
最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | - | 0.0003 A |
最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | - | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | - | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | - | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 30 |
切换位 | YES | YES | YES | YES | - | YES |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | - | NOR TYPE |
宽度 | 11.43 mm | 8 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | - | 11.43 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | 10 ms | 10 ms | - | 10 ms |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved