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    据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。　　富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]

3月24日消息，据多个韩媒报道，三星电子正在对DS代工部门一名员工就信息泄露一事进行调查。　　据称，这名员工在家工作时被怀疑访问公司安全（机密）数据，例如电子文件，并用手机进行摄屏。这在即将离开公司的公司怀疑在家工作时经常访问大量安全数据并打电话给该员工进行调查时透露了这一点。　　IT之家了解到，三星尚未确认机密数据是否已外泄。三星电子的一位高层表示，“确实发生了安全违规行为”，并且“正...[详细]

厦门日报讯(记者李晓平)记者昨日从厦门即将发布的《厦门市软件和信息服务业发展报告》(2017年)中获悉，基于“十二五”时期的快速发展，厦门软件和信息服务业力争到2020年将实现跨越式增长，争取在产业质量和效益上处于副省级城市中的领先地位，涌现出若干具有国内影响力的软件企业和平台产品。随着厦门产业转型升级的进一步深化，软件和信息服务业结构调整已初见成效，产业转型稳步推进。美图公司于2016年...[详细]

据路透社消息，华为在本周一向伟创力（Flex）发去律师函，要求就此前无故扣押华为的设备和物料一事进行经济赔偿，要求赔偿金额达数亿元。据悉，华为此次寻求的赔偿中包括损失的收入、浪费的材料、设备更换和其他费用。律师函中，华为指出，伟创力中国子公司“无视中国法律”，拒绝归还华为在珠海工厂的生产设备、原材料和半成品，价值约4亿人民币。华...[详细]

台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。半导...[详细]

中芯国际于2月20日晚在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场，以BBB-的国际评级取得了TMT行业内A-评级公司的票息水平，体现出全球资本市场对于公司近年来信用结构、财务战略与产业发展的高度认同，公司在全球资本市场的融资能力和定价基准迈上了一个新的台阶。本次债券发行在全球资本市场反响热烈...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。 华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模...[详细]

前段时间，网络上关于“深圳为什么不发展芯片制造产业？”的话题引发了网友热议。有人认为是技术水平的限制，有人认为是资金问题，也有人认为是深圳目前所处的企业环境所造成的（民营企业为主）...众说纷纭。事实上，从近几年对集成电路产业的布局来看，深圳并非不发展晶圆制造业，只不过IC设计似乎更受青睐。毕竟与技术密集、资金密集和人才密集的晶圆制造业相比，设计业的门槛更低，资金回笼周期更短。...[详细]

　　在《中国制造2025》成为我国电子信息产业主旋律的背景下，具备战略性、基础性、先导性特点的集成电路迎来了难逢的发展契机。在11月11日召开的ICChina2015高峰论坛上，大唐恩智浦半导体总经理张鹏岗表示：《中国制造2025》利好集成电路和新能源汽车等产业。尽管如此，集成电路产业仍然存在诸多不足。工信部电子信息司副司长彭红兵指出，当前国内集成电路产业存在产业生态不完善、出出发展过热...[详细]

芯洲科技成立于2016年，专门从事功率转换和功率控制IC，4年余来已经累计发布百款产品，终端客户超过200家，营业额连年保持2-3倍增长，今年已开始盈利。人人都说芯片难，需要沉得住气，那么芯洲科技快速发展的逻辑是什么？日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯洲科技研发总监张树春分享了对于电源管理市场的看法，也介绍了一些芯洲科技的新品，我们可以从公司的切入点，发现一些电源管理市场的新机遇。...[详细]

eeworld网消息：据外媒报道，三星电子宣布其10纳米（nm）FinFET工艺技术的产能正在稳步提升。目前为止，已经将70000多颗第一代LPE（低功耗早期）硅晶片交付给客户。与此同时，还将发力8nm和6nm工艺技术的研发。三星电子执行副总裁JongshikYoon介绍，10nm第二代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。目前三星Exynos8895以及高通骁龙835处理...[详细]

EEWorld获悉，近日，张家港安储科技有限公司（以下简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液，湿法刻蚀液，光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。公司核心...[详细]

Digitimes发布消息称，英特尔可以按计划在今年底首发10nm处理器，但仅限低功耗移动平台，预计是Corem或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，第一代基于10nm工艺制程CannonLake处理器已经完工，同时第二代10nm处理器IceLake也已经完成了最终设计。报道称，至于第二代10nm工艺产品，即Icelake，产业链人士强调，不会早于2019年亮相。因...[详细]

电子网消息，研调机构DeviceAtlas统计今年第2季安卓智能机数据，全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头，其中最为热销的芯片为骁龙410，即便高通在全球各地攻城略地，但是联发科仍有胜出地区，在阿尔及利亚以3成份额远胜高通，稳坐当地龙头宝座。根据DeviceAtlas统计全球安卓手机芯片厂高通、联发科、三星及海思在俄罗斯、日本、印度、德国、巴西、南非等20个主要国家市况。其中，高通市场份额...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]