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AT29C020-15TC

产品描述Flash Memory 2M (256kx8) NRND
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文件大小236KB,共18页
制造商Atmel (Microchip)
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AT29C020-15TC概述

Flash Memory 2M (256kx8) NRND

AT29C020-15TC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码TSOP1
包装说明8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142BD, TSOP1-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION
启动块BOTTOM/TOP
命令用户界面NO
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模1K
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP32,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模256
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度8 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

AT29C020-15TC相似产品对比

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描述 Flash Memory 2M (256kx8) NRND Flash Memory 2M (256kx8) Flash Memory 2M (256kx8) NRND Res,SMT,Thin Film,10K Ohms,150WV,.1% +/-Tol,10ppm TC,1206 Case Flash Memory 2M (256kx8) NRND
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合
Reach Compliance Code compliant unknown unknown compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e3 e0
端子数量 32 32 32 32 2 32
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 155 °C 85 °C
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER SMT CHIP CARRIER
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS THIN FILM CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称 Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip)
零件包装代码 TSOP1 DIP DIP QFJ - QFJ
包装说明 8 X 20 MM, PLASTIC, MO-142BD, TSOP1-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 - PLASTIC, MS-016AE, LCC-32
针数 32 32 32 32 - 32
最长访问时间 150 ns 150 ns 120 ns 150 ns - 150 ns
启动块 BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP - BOTTOM/TOP
命令用户界面 NO NO NO NO - NO
数据轮询 YES YES YES YES - YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PQCC-J32 - R-PQCC-J32
长度 18.4 mm 42.037 mm 42.037 mm 13.97 mm - 13.97 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit - 2097152 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH - FLASH
内存宽度 8 8 8 8 - 8
功能数量 1 1 1 1 - 1
部门数/规模 1K 1K 1K 1K - 1K
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words - 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 - 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 - 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 DIP DIP QCCJ - QCCJ
封装等效代码 TSSOP32,.8,20 DIP32,.6 DIP32,.6 LDCC32,.5X.6 - LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225 - 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 4.826 mm 4.826 mm 3.556 mm - 3.556 mm
部门规模 256 256 256 256 - 256
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A - 0.0003 A
最大压摆率 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA - 0.04 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES NO NO YES - YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND - J BEND
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 - 30
切换位 YES YES YES YES - YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE - NOR TYPE
宽度 8 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm - 11.43 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms - 10 ms
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