EEPROM I2C BUS; 2.5 to 5.5V 16Kbit; -40 to 85 C
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 40 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010MMMR |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| 长度 | 3 mm |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 16KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 5e-7 A |
| 最大压摆率 | 0.001 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE |
| Base Number Matches | 1 |
| BR24C16-WDS6TP | BR24C02-WMN6TP | BR24C16-WDW6TP | BR24C02-MN6TP | BR24C02-10TU-18 | BR24C02-WDW6TP | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM I2C BUS; 2.5 to 5.5V 16Kbit; -40 to 85 C | EEPROM 16K-Bit I2C Serial EEPROM | EEPROM I2C 2K BIT 256 X 8 2.5V/3.3V/5V 8PIN | |||
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | - | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | TSSOP | SOIC | - | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | - | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | - | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | - | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 40 | 40 | 40 | 40 | - | 40 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | - | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010MMMR | 1010DDDR | 1010MMMR | 1010DDDR | - | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | 4.4 mm | 4.9 mm | - | 4.4 mm |
| 内存密度 | 16384 bit | 2048 bit | 16384 bit | 2048 bit | - | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | - | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| 字数 | 16384 words | 2048 words | 16384 words | 2048 words | - | 2048 words |
| 字数代码 | 16000 | 2000 | 16000 | 2000 | - | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 组织 | 16KX1 | 2KX1 | 16KX1 | 2KX1 | - | 2KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | SOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSSOP8,.25 | SOP8,.25 | - | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 5 V | - | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | - | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C | - | I2C |
| 最大待机电流 | 5e-7 A | 5e-7 A | 5e-7 A | 0.000001 A | - | 5e-7 A |
| 最大压摆率 | 0.001 mA | 0.001 mA | 0.001 mA | 0.002 mA | - | 0.001 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 4.5 V | - | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm | - | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | - | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | - | HARDWARE |
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