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BR24C02-WDW6TP

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文件大小319KB,共7页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR24C02-WDW6TP在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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BR24C02-WDW6TP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.4 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流5e-7 A
最大压摆率0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

BR24C02-WDW6TP相似产品对比

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描述 EEPROM 16K-Bit I2C Serial EEPROM EEPROM I2C 2K BIT 256 X 8 2.5V/3.3V/5V 8PIN EEPROM I2C BUS; 2.5 to 5.5V 16Kbit; -40 to 85 C
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - - 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 - 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SOIC - TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 - TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 8 8 - 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown - unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz - 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 - 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010MMMR 1010DDDR - 1010MMMR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8
长度 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm - 3 mm
内存密度 2048 bit 2048 bit 16384 bit 2048 bit - 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM - EEPROM
内存宽度 1 1 1 1 - 1
功能数量 1 1 1 1 - 1
端子数量 8 8 8 8 - 8
字数 2048 words 2048 words 16384 words 2048 words - 16384 words
字数代码 2000 2000 16000 2000 - 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
组织 2KX1 2KX1 16KX1 2KX1 - 16KX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP - TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 - TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL - SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 5 V - 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm - 1.1 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C - I2C
最大待机电流 5e-7 A 5e-7 A 5e-7 A 0.000001 A - 5e-7 A
最大压摆率 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.002 mA - 0.001 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 4.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm - 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms - 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE - HARDWARE
厂商名称 - ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) - ROHM(罗姆半导体)
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