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人工智能商机爆发，相比欧美等科技大厂围绕在核心系统、终端产品应用，台厂着墨的重点，反而是关键零组件以及代工制造。包含电子代工厂、半导体厂商，都积极切入相关领域，成为热门的「AI概念股」。辉达日前发表HGX设计架构机组，主攻AI云端运算数据中心需求，而全球的ODM伙伴合作计划，就包含鸿海（2317）、英业达（2356）、广达（2382）以及纬创（3231）。其中广达强攻人工智能商机，长期布局云...[详细]

据英国金融时报消息，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管梁香子，强力批评美国干预全球半导体产业的做法。她认为美国限制中国大陆取得生产先进制程芯片的措施，可能损害美国与其亚洲盟友的关系，并导致中国大陆更加努力取得科技进展。梁香子在接受金融时报采访时表示，“如果美国政府持续试图惩罚其他国家，通过法案以及无法预测的方式执行‘美国优先’政策，其他国家可能组成对抗美国的联盟。”她表示美国是...[详细]

有三家英国公司表示，如果英国政府以国家安全为由阻止一家中资公司收购威尔士半导体制造商纽波特晶圆厂，他们愿意加入一个集团以收购威尔士半导体制造商纽波特晶圆厂。技术主管RonBlack表示，如果Nexperia对南威尔士公司的收购失败，新公司将挺身而出，因为他透露存在一个由六名成员组成的财团，愿意充当“白衣骑士”。Nexperia总部位于荷兰，但由一家中国公司Wingte...[详细]

中国驻荷兰大使谈践日前在接受《荷兰金融报》（HetFinancieeleDagblad）说，荷兰政府扩大对华出口先进芯片制造技术的限制将产生不明的后果。在这篇采访中他继续指出：“我不会猜测反限制措施，但中国不会简单地咽下这口气。”谈践在报道中还谈到，在去年秋季宣布限制芯片公司对中国的出口后，中国已向世界贸易组织（WTO）对美国提出正式申诉。但荷兰政府通过的抵制活动助长了这一点。“这不仅...[详细]

　　研调机构ICInsights统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights统计，2004-2007年半导体芯片成长力道加...[详细]

11月15日，紫光集团与东莞市人民政府签订战略合作框架协议，紫光集团拟在东莞投资1000亿元，建设紫光集团芯云产业城项目暨“紫光集团华南区总部项目”。双方达成了建立长期全面战略合作关系的共识。紫光集团计划未来在东莞注入5G技术研究院、紫光云华南总部基地、SSD研发事业部、物联网技术的研发和应用中心及智能汽车芯片研发应用基地和销售中心等5大核心模块，拟将项目建成区域内智能产业创新科技中心、...[详细]

台积电主掌信息及采购的资深副总经理暨信息长左大川和研发副总兼技术长孙元成，将于明年2月届龄退休，由于二人已向台积电董事长张忠谋提出不再留任，二人将会比张忠谋先行退休。由于左大川主掌台积电数千亿元的设备采购，以及资安防护大任，孙元成更是台积电倚重的技术大将，这二根大柱未来交由谁接棒，也将是张忠谋宣布明年6月退休前重要人事布局。张忠谋日前在宣布退休记者会中，坦承会有二位中阶主管明年2月届龄退休，...[详细]

GLOBALFOUNDRIES与设计伙伴合作，为采用先进工艺技术设计的客户提供数字设计流程美国加利福尼亚州，圣克拉拉，2015年6月2日通过与领先的EDA供应商Cadence，MentorGraphics和Synopsys进行合作，Globalfoundries开发出了新的数字设计流程。新的数字设计流程包括了工艺设计工具包（PDK）和标准单元库。新的设...[详细]

一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。今天，展讯宣布其WCDMASoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款...[详细]

面对第3季问世的PC与NB新品，不约而同都挂上了最新的USBType-C规格，紧接着第4季新款智能型手机也将换装Type-C接口，台系IC设计业者直言，Type-C芯片商机已正式报到。面对庞大传输接口的改朝换代需求，可望一路畅旺到2017年都不歇，包括Type-C主控芯片、PD芯片及相关保护元件订单能见度，近期均是节节高升，不仅第3季出货量可望较第2季倍增，第4季也可望维持高档不坠，...[详细]

泛林集团(Nasdaq：LRCX)发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著的EUV光敏性和分辨率优势，从而优化了单次EUV光刻晶圆的总成...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]

莱特菠特(LitePoint)近日宣布推出LitePointIQcell多设备蜂巢式讯号测试解决方案，该解决方案可对LTE行动通讯设备进行用户体验测试。LitePoint产品营销总监AdamSmith表示，用户体验是一个行动装置取得成功的关键，IQcell可帮助OEM厂商和服务中心见用户之所见，而不是将某些参数测定转化为用户对产品的实际体验。IQcell节省了测试时间，降低了测试成本，可...[详细]

eeworld网消息：在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。SEMI预计，2017－2020年间，全球将新增半导体产线62条，其中26条新增产线在中国大陆，占比42％。据不完全统计，我国目前已开增产线为15条（包括现有产线扩产项目），将于2018年陆续建成投产。据了解，半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装以及...[详细]

    在新会圭峰山下的工业园内，新会康宇测控仪器仪表工程有限公司生产的传感器正源源不断地运输到全国各地。随后，这些传感器将被广泛应用于华为、中兴、三一重工等知名企业的产品中。　　广东高新凯特精密机械有限公司研究出以提高机床及机械装备阻尼抗振、定位精度、安全保护和长效润滑的高性能部件——阻尼器、钳制器、自润滑器，填补我国相关的技术空白，为高档数控机床及机械装备的升级提供发展动力……　...[详细]