Resettable Fuses - PPTC 1206 PTC 6V 500MA
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP-16 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | 948F-01 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 225444 |
Samacsys Pin Count | 16 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | TSSOP-16 CASE 948F ISSUE B |
Samacsys Released Date | 2015-08-11 08:52:16 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | ALSO OPERATES WITH 2V TO 12V (VCC-VEE) SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -6 V |
负电源电压最小值(Vsup) | |
标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 40 dB |
通态电阻匹配规范 | 18 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 170 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6,GND/-6 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大信号电流 | 0.025 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.08 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 76 ns |
最长接通时间 | 345 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
MC74HC4052ADTG | MC74HC4051ADWG | |
---|---|---|
描述 | Resettable Fuses - PPTC 1206 PTC 6V 500MA | Standard Circular Connector STD CABLE CLAMP 23 |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
包装说明 | TSSOP-16 | SOIC-16 |
针数 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | 948F-01 | 751G-03 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 1 week | 5 weeks |
其他特性 | ALSO OPERATES WITH 2V TO 12V (VCC-VEE) SUPPLY | ALSO OPERATES WITH 2V TO 12V (VCC-VEE) SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e3 |
长度 | 5 mm | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 3 |
负电源电压最大值(Vsup) | -6 V | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V | -4.5 V |
信道数量 | 4 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
标称断态隔离度 | 40 dB | 40 dB |
通态电阻匹配规范 | 18 Ω | 18 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 170 Ω | 170 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 250 |
电源 | 2/6,GND/-6 V | 2/6,GND/-6 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2.65 mm |
最大信号电流 | 0.025 A | 0.025 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.08 mA | 0.08 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 76 ns | 76 ns |
最长接通时间 | 345 ns | 83 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm |
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