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罗彻斯特电子携手京都半导体，双方携手为通讯和传感客户提供长期可靠的光学元器件，同时有利于共同拓宽全球市场。美国马塞诸萨州纽伯里波特，2022年3月美国罗彻斯特电子有限公司（美国马塞诸萨州）与光学器件解决方案专业制造商——京都半导体有限公司（日本京都）正式建立合作关系，为客户提供持续的产品支持。这些产品不仅包括停产元器件，还有部分当前仍在量产期。“我们很荣幸地宣布，罗彻斯...[详细]

假期期间，俄媒CNews报道称，圣彼得堡已开发出两个用于生产微电子纳米结构的装置，可能解决俄罗斯在微电子领域方向的主权问题，包括两个设备，一个是在基板上进行无掩模的光刻装置，另一个是硅的等离子体化学刻蚀设备。具体来说，无光罩纳米光刻设备成本在500万卢布（约合36.6万人民币）以内，相当于中国一辆质量良好的车，而外国类似平台成本则高出十倍，要花费数十亿卢布。据开发人员称，传统光刻技术需...[详细]

财联社5月26日讯，据外媒报道，社交网络巨头Facebook首席人工智能科学家雅恩·勒坤（YannLeCun）在巴黎的Viva技术产业大会上透露，Facebook正在构建自主芯片，以用于分析和过滤视频内容。...[详细]

ArmDevelopmentStudio是市场上最全面的端到端的嵌入式C/C++开发解决方案，专为基于Arm的SoC设计，从微型控制器到自定义多核处理器。与Arm处理器IP一起设计，加速Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A处理器的系统设计和软件开发，同时帮你构建强大而高效的产品。深圳市米尔科技有限公司是ARM公司官方授权全线工具产品代理商，提供ARM公司原装正版开发工...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比...[详细]

联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前...[详细]

11月6日消息，日本佳能一直在投资纳米压印（Nano-imprintLithography，NIL）这种新的芯片制造技术，并计划将新型芯片制造设备的价格定在阿斯麦最好光刻机的很小一部分，从而在光刻机领域取得进展。纳米压印技术是极紫外光刻（EUV）技术的低成本替代品。佳能首席执行官御手洗富士夫(FujioMitarai)表示，该公司最新的纳米压印技术将为小型芯片制造商生产先进芯片开...[详细]

电子网消息，韩媒BusinessKorea28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士南韩清州（Cheongju）厂和中国无锡的扩产案将完工，预定2018、2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆、2019年增至每月60万片晶圆。不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇（I...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出全新封装技术TRENCHSTOP™AdvancedIsolation。TRENCHSTOP™AdvancedIsolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHighspeed3IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（FullPAK）及标准和高性能绝...[详细]

在2017年整个电子供应链吃紧之时，有这么一家分销商不但没有受到影响，反而逆市而上，在中国实现了更高速的业绩增长。2018年3月，Digi-Key全球销售副总裁TonyNg向EEWORLD讲述了这背后的秘密。Digi-Key全球销售副总裁TonyNg发展才是硬道理未来几年Digi-Key将增建仓库，最终仓储面积将是现有面积的两倍!显然，这样的增...[详细]

2018年3月14日消息，今天，联发科技曦力P60发布会在北京召开。联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC），以AI技术的加持重新定义新高端（NewPremium），让更多手机用户...[详细]

7月10日消息，芯片巨头AMD周三宣布，将斥资约6.65亿美元（IT之家备注：当前约48.43亿元人民币）现金收购芬兰人工智能初创公司SiloAI。此举旨在增强其人工智能芯片能力，与行业领导者英伟达竞争。大型语言模型的构建和训练即使对于科技巨头来说也是一项挑战。AMD表示，收购SiloAI将帮助其改进AMD驱动的人工智能模型的开发和部署，并帮助潜在客户使用A...[详细]

电子网消息，2017年11月24日，中国移动权威发布《中国移动2017年终端质量报告（第二期）》，报告涵盖4个价位段、22个品牌和56款手机，以体验为基准、用户为导向，从通信能力、多媒体能力、产品可用性及用户口碑四大维度进行系统评测，对手机进行客观、专业的评测。在手机芯片评测部分，麒麟970在AI性能、通信性能和AR性能全部三项评测中均排名第一。同时，搭载麒麟970的华为Mate10Pro获...[详细]

全球先进元件分销商世强(Sekorm)宣布成功签约瑞士高品质车制连接器制造商Preci-dip，产品包括弹簧针连接器，PCB板间连接器，车针及相关定制产品。这是世强第一条连接器产品线，小小连接器，如何连接智能硬件？Preci-dip成立于1976年，是全球第一家弹簧针连接器的制造企业，技术能力很强。其连接器产品质量一流，稳定性高、一致性好。产品种类齐全，拥有超过2万5千种标准型号，支持定制...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]