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12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]

在近日举行的移动智能终端峰会上，工信部再次强调，中国科技企业应该加大创新，并且要让跨界融合和开放创新成为新常态。工信部副部长怀进鹏在大会上发言时强调，中国的产业集群和自主创新能力已经形成新常态，如国内的集成电路设计的公司，从海思和展讯，已经成为全球集成电路设计的十大企业。此外，怀进鹏还强调，芯片设计和芯片制造能力方面中国已经成为并且事实性的正在积聚着创造的领导和形成着产业集群的优势。...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

全球最大触控芯片厂商敦泰(3545)第一季营运谷底以及汇损，每股亏损0.03元，展望第二季，传统季节性效应推升营运回温，但零组件缺货以及涨价则抑制旺季动能，而支撑今年最重要IDC产品，随着愈来愈多新机采用窄边框设计，对IDC的需求长期有利，惟短期则会对目前既有款式的发展有所影响。整体而言，敦泰上半年营运偏保守，下半年可望有较好表现。敦泰第一季下游客户库存调整、低阶手机需求淡、汇率因素等使营收降...[详细]

昆腾微电子股份有限公司于近日正式申请新三板挂牌，10月22日其挂牌材料已在股转公司官网公开披露。挖贝新三板研究院资料显示，曹靖任昆腾微电子董事长，占股13.71%，其与向毅海、林海青同为昆腾微电子实际控制人，共同持股41.21%。公告显示，2013年度、2014年度、2015年1-6月，昆腾微电子的主营业务收入分别为3551.81万元、2944.01万元、2417.25万元，净利润...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

半导体技术发展史的本质就是晶体管尺寸的缩小史。从上世纪七十年代的10微米节点开始，遵循着摩尔定律一步一步走到了今天的5纳米。在这一过程中，每当摩尔定律遭遇困境，总会有新的技术及时出现并引领着摩尔定律继续前行。自22纳米节点上被英特尔首次采用，鳍式场效应晶体管（FinFET）在过去的十年里成了成为了半导体器件的主流结构。然而到了5纳米节点之后，鳍式结构已经很难满足晶体管所需的静电控制。其漏电现象在...[详细]

国际半导体设备材料协会（SEMI）公布2014年4月北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），初估为1.03，为连续第7个月高于1，且订单、出货金额均呈现强劲的月增、年增动能，显示半导体业景气持续复苏。SEMI预估今年半导体设备投资额年成长率约20％～25％，从目前B/B值的表现皆符合预期，不过，英特尔的14奈米进程及三星在Flash扩产计划将成为今年较大的变数。根据SEM...[详细]

　　3月初，合肥晶合集成电路有限公司首批进口设备顺利抵达合肥综合保税区，尽管只是实验设备，但也意味着离生产设备的正式搬入和正式投产已经不远。蓬勃发展的集成电路产业，正成为合肥转型发展的新路径。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》，到2020年，全市集成电路产业产值将达到500亿元，成为国内有影响力的综合型产业园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　集成...[详细]

1、可能会拖很久，最终成功概率还是很大，毕竟收购代表了大多数股东或者说资本的意志。2、或许是Avago收购博通的翻版，Avago虽小，但盈利能力远强于博通，收购看似不合理，射吞象其实很正常。高通这几年遭遇最严峻的商业模式挑战，遭遇多国或地区反垄断调查，特别是与苹果的专利纠纷让高通难以自拔，且很难找到双方都认可的和解方式，或许被博通收购是最佳途径。3、很多人认为博通收购高通最大的障碍会...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]

7月30日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代AI加速器“FalconShores”的生产外包给台积...[详细]

科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mmSiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。意法半导体总裁兼首席执行官J...[详细]

eeworld网消息，AMD昨天发布了2017财年第一季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。AMD周二早盘股价低开低走，最新报价10.30美元，下跌3.32美元，下跌幅度超过24%。...[详细]

据韩国媒体报道，三星计划下周宣布3nm工艺量产，这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产，不过专家表示三星就算宣布量产领先，象征意义也是大于实际意义，对台积电影响不大。来自中国台湾的研究员刘佩真表示，三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚，不过三星仍未实际接获3nm订单，三星下周若宣布量产3nm制程，宣传意义应大于实质意义。目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6...[详细]