| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | 8LD, SOIC,JEDEC MS-012, .150" NARROW BODY |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 1095723 |
| Samacsys Pin Count | 8 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | 8 lead sop |
| Samacsys Released Date | 2020-04-03 02:51:19 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | THE OUTPUT VOLTAGE MAY BE SET TO ANY VALUE BETWEEN 2.5V AND 36V WITH TWO EXTERNAL RESISTORS |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 最大输出电流 | 0.1 A |
| 最大输出电压 | 2.55 V |
| 最小输出电压 | 2.45 V |
| 标称输出电压 | 2.5 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.8 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 61.818 ppm/°C |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 3.95 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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