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据彭博社报道,美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)表示,美国及盟国需要将出口管制和国内激励措施结合起来,以应对半导体芯片产能过剩的问题。她还称,“中国投入巨额资金对芯片产业进行补贴,将导致成熟芯片(采用40纳米及以上技术生产的器件)和传统芯片(采用28纳米及以上技术生产的器件)产能过剩,这是我们需要思考的问题,我们需要与盟友合作,才能走在前面。”她还表示,美国需要投资其生产高端芯...[详细]
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凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道,韩国金融信息机构FnGuide的数据显示,在芯片业务强劲表现的推动下,三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称,市场普遍预计,三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元),同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外,三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元,同比增长...[详细]
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近日,瑞萨电子在中国召开了下半年度巡回研讨会,在天津站现场,瑞萨电子中国有限公司通用解决方案中心市场部高级专家王均峰做了开场及闭幕演讲,分别介绍了瑞萨电子的基本状况,公司愿景以及如何在互联网上快速获得瑞萨电子资源,从瑞萨电子的一步步变革来看,瑞萨电子的本土化之路越走越顺。瑞萨电子中国有限公司通用解决方案中心市场部高级专家王均峰瑞萨电子愿景畅想瑞萨电子总部位于日本东京,瑞萨科技...[详细]
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5G将于明年进入预商用阶段,由于5G新空中介面技术(NR)需求,将带起一波小型基地台(smallcell)建设潮,小型基地台将可望大规模放置于办公室、百货公司及体育场等场所,法人表示,届时静电保护元件(ESD)也将随着小型基地台需求大增,晶焱(6411)可望业绩大进补。5G世代即将到来,目前各大电信运营商、设备商及手机晶片厂目前正在紧锣密鼓测试当中,准备迎接2020年正式商用化,当中又以...[详细]
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昨天,由中国传感器与物联网产业联盟(以下简称“SIA联盟”)组建的国内首家“传感技术检测公共服务平台”正式落户常州智能传感小镇。据了解,SIA联盟将在全国范围内通过多元化方式,与产业界合作,形成产业协同创新体系,推动完善传感器产业生态圈,加速智能传感产业发展。据了解,在传感器产业领域,常州具有良好产业基础,已培养和汇集了包括森萨塔、瑞声科技、梅特勒-托利多、汉得利、常荣等一批世界领先或各细分领...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告称,预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元,并将在明年跃升至1013亿美元,首度突破千亿美元大关,连续两年创下历史新高。根据SEMI的数据,2019年全球半导体设备产值为596亿美元,2020年则为711亿美元,到2021年实现高位跃升,从此前预计的719亿美元提升到953亿美元,大幅提升了32%;原本预计2022年半导体设备产值为761亿...[详细]
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Android手机品牌厂商阵营华为、oppo、小米等为持续追求成长,全力拉近与苹果(Apple)之间落差,明年重装上阵,供应链业者预期,新机将持续朝向加入3D感测功能发展,3D感测相关供应链厂商如大立光、舜宇光学、奥比中光、奇景光电等各自寻求突破,争相卡位这波3D感测商机。 尽管同业竞价争抢2018年上半手机品牌业者新品订单,由于大立光在技术、专利、产能、设计等领域维持领先,加上大立光在3D...[详细]
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根据cnBeta的消息,周一,该技术由美国陆军研究实验室和美国国家标准与技术研究院在《自然资源》杂志上发表,马里兰大学的研究人员在一种新的水和锌基电池上取得重大突破,或将在未来用于手机电脑等消费产品。 据悉,锂离子电池是一种二次电池(充电电池),它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中,Li+在两个电极之间往返嵌入和脱嵌。充电时,Li+从正极脱嵌,经过电解...[详细]
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就在外界传闻全球电子代工龙头鸿海将以高价收购东芝(Toshiba)半导体业务的当下,鸿海内部也正悄悄调整组织,积极建置新的S次集团,抢攻半导体事业。而且还将原先担任鸿海B次集团总经理,并且曾进入夏普董事会担任董事的刘扬伟,拉抬至出任S次集团总经理,进一步主导S次集团的运作。根据中央社报导,由于先前鸿海总裁郭台铭表示,在收购夏普(Sharp)之后,未来在8K联网电视上的发展,...[详细]
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本月,美国财政部的外国投资委员会(CFIUS)采用非常规操作,插手博通收购高通,使得这次的收购交易尚未通过。对此,美国的外国投资委员会对外发布称,博通在研发预算方面削减成本的行为或将威胁国家安全,这听起来更像是一家证券公司发布的研究报告。我们知道,博通的总部设在新加坡,但它希望成为一家在美国特拉华州注册的美国公司。尽管如此,美国立法者仍担心,如果高通被收购,将迫使美国在5G开发中的地位难敌亚...[详细]
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中国工程院院士、中星微电子董事长邓中翰建议,为加速中国自主芯片的开发进程,应加大对重点企业的金融支持力度,扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具,以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 中国证券报周三报导并引述他在参加全国人大和政协两会时建议称,通过精准扶持、技术扶贫方式,为行业领先的自主芯...[详细]
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在上月的IEEEVLSISymposium会议期间,英特尔声称其已做好了缩小半导体制程节点的准备。而用上了EUV极紫外光刻的Intel4(7nm)工艺后,蓝厂得以让芯片在消耗相同或更少功率的情况下提升20%以上的性能、或在相同频率下获得大约40%的优势。(viaWCCFTech)与英特尔之前的Intel7(10nm)ESF技术节点相比,Intel4...[详细]
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想必大家都曾经遭遇过电脑突然断电,因数据未及时保存后悔不已;或是因为手机待机时间太短而莫名焦虑……这些尴尬有望避免。记者日前获悉,北京航空航天大学电子信息工程学院教授赵巍胜与中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超联合团队经过三年攻关,成功制备国内首个80纳米自旋转移矩-磁随机存储器器件(STT-MRAM),此项技术应用后,电脑死机也会保留所有数据,手机待机时间也有望大幅提高。存储...[详细]
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特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域借助FLEXINITY®connect,玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题,同时还能降低成本。FLEXINITY®connect将惠及众多领域,例如数据中心、物联网(IoT)、自动驾驶和医学诊断等。2022年1月19日,德国美因茨——特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特(SCHOTT...[详细]
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受到高通、博通、联发科(2454)等客户28纳米芯片进入出货高峰,台积电(2330)8月合并营收向上成长,并以550.91亿元改写单月营收历史新高,成为晶圆代工厂8月业绩独强个股,其它包括联电(2303)、世界(5347)、汉磊(5326)皆较7月下滑。台积电以领先制程技术在8月交出独强业绩之外,并有机会在9月继续成长挑战新高,今年第3季续创单季历史新高已无虑;此外,随着苹果的20纳米...[详细]