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目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点应用领域的应用前景等成了广受关注的问题。2009年8月20日-21日，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件...[详细]

中国证券网讯（记者李兴彩）瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路，镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份并购艾科半导体后，镇江再引入江苏丽恒微电子（简称“江苏丽恒”）。江苏丽恒于12日在镇江举行了开业典礼，镇江国家大学科技园管理办公室主任徐仁兰，江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华、总经理鲍斌等出席参加。盛建华介绍，江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设，将主要围绕M...[详细]

中国台湾正准备引入更严格的法律，以保护岛上半导体产业免受间谍活动的侵害。台湾地区“行政院”周四批准了“台湾安全法”修正案草案，将从事经济间谍活动或未经批准在台湾以外地区使用关键技术和商业机密定为犯罪。刑期将分别定为最高12年和10年监禁。此外，根据条例草案，任何被台湾地区政府委托或资助进行涉及关键技术业务的个人或组织，在前往中国大陆的任何旅行中，都必须获得台湾地区政府的批准。如果...[详细]

10月31日消息，2015年，西部数据公司以190亿美元的现金和股票交易收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。然而今天，西部数据公司却宣布了一个完全相反的决定，计划将其闪存业务剥离成为一家独立的公司。西部数据公司在一份新闻稿中表示：在完成了战略评估后，西部数据公司在全面考虑了各种方案后，认为要实现其最大价值，目前最好、最可行的选择是将其闪存业务剥离。为此，西部数据公司相信，...[详细]

今天（7月25日）,中央国家机关工委召开中央国家机关部门直属事业单位党建工作推进会。中国科学院微电子研究所等6家事业单位在会上分享了各自的党建工作经验。中科院微电子所党委书记李培金介绍，微电子所曾经历一个“丑小鸭”式的成长发展过程。从2005年到2015年的十年间，他们从一度拟撤销的“C类研究所”跃升为整体择优支持的“A类研究所”。总结其中经验，李培金说：“最根本的一条是领导班子建设抓得紧、...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

日前，台积电已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座12英寸的晶圆代工厂，建成之后由台积电运营，提供先进的半导体制造服务。由于欧洲有多家重要的汽车半导体及汽车制造商，台积电在欧洲建厂，也将提升汽车芯片的产量，有利于缓解汽车芯片短缺。在宣布将在欧洲成立合资公司建厂时，台积电CEO魏哲家也提到，欧洲在半导体创新上大有可...[详细]

虽不属于高能耗产业，但我国迅猛发展的电子信息制造业，依然在环保和节能指标上与发达国家相去甚远。怎样早日摆脱穹顶之下的能耗压力，调整产业结构，促进电子制造从材料到制作工艺全面升级，将于2015年4月21日-23日在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2015），首次推出全新电子新材料论坛，对我国电子材料行业现状及发展前景开始全面解读...[详细]

新思科技今日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生，武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生，武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研；武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生，武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生，湖北省半导体行业协会会长杨道虹先生，华中科技大学副校长许晓东先...[详细]

长达2小时的苹果(Apple)发表会最令人印象深刻的新品便是十周年纪念机种iPhoneX，但其实若离了A11BionicCPU芯片，iPhoneX剩下的恐怕徒具外型，而真正懂门道的内行人会提问的问题是：A11芯片背后的苹果IC设计团队究竟是如何打造出这颗带动iPhoneX手机的动力引擎出来的？Mashable在发表会后24小时邀请到苹果IC设计团队总监、硬件科技资深副总裁JohnyS...[详细]

摘要：ADl871是AnalogDevices公司生产的105dB、96kHz高性能立体声24位∑-ΔA/D转换器。由于是串行输出，故当其被用于高速数据采集时，如果直接乖微型计算机(MCU)相连，采样速率会大大降低。为此，用现场可编程门阵列(FPGA)设计了ADl871和MCU之间的接口，解决了这一问题。给出用VHDL语言设计的接口电路和程序并进行了仿真。 关键词：数据采集；AD1871；VHD...[详细]

美国商务部星期二(8月23日)以国家安全和外交政策担忧为由，再将七家中国实体列入出口管制清单，这些实体主要涉及航空航天领域。据悉，加上最新的这七家中国实体，美国已将约600家中国实体列入了实体清单，其中110多家是自拜登政府执政以来新增的。根据发布在“联邦公报”上的通知显示，此次被列入实体清单的中国实体包括：ChinaAerospaceScienceandTechnol...[详细]

北京时间7月15日消息，据台湾媒体报道，业界消息称，华为很可能成为台积电16纳米FinFET芯片工艺的首位客户。消息称，华为16纳米芯片专为智能机应用设计，由旗下子公司海思半导体开发，预计将在2015年初发布。除了晶圆代工订单，华为还决定在其16纳米芯片上使用台积电的后端CoWoS封装流程。华为也是台积电CoWoS后端服务的第二家客户，仅晚于赛灵思公司。由于CoWoS封装服务...[详细]

电子网消息，在深圳举办的高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布推出支持高解析度音频设备的下一代Qualcomm®DDFA™音频放大器技术，包括无线扬声器、条形音箱（soundbar）、联网音频和耳机放大器。尽管传统的D类放大器具有很高功效，但它们通常不能提供传统线性放大器所支持的音质。DDFA的全数字化脉宽调制器（PulseWidthModulation，PWM）和专有闭环架构弥补了...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]