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IS61C67-L20N

产品描述16k X 1 high speed cmos static ram
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文件大小328KB,共8页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS61C67-L20N概述

16k X 1 high speed cmos static ram

IS61C67-L20N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间20 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度25.527 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端子数量20
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大待机电流0.0001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

IS61C67-L20N相似产品对比

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描述 16k X 1 high speed cmos static ram 16k X 1 high speed cmos static ram 16k X 1 high speed cmos static ram 16k X 1 high speed cmos static ram 16k X 1 high speed cmos static ram 16k X 1 high speed cmos static ram 16k X 1 high speed cmos static ram
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) - Integrated Silicon Solution ( ISSI ) - - Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 DIP, DIP20,.3 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 DIP, DIP20,.3 - 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown not_compliant - unknown unknown
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - - EAR99 EAR99
最长访问时间 20 ns 25 ns 25 ns 15 ns - 20 ns 15 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE - SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 - R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0 e0
长度 25.527 mm 25.527 mm 25.527 mm 25.527 mm - 25.527 mm 25.527 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit - 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 - 1 1
功能数量 1 1 1 1 - 1 1
端子数量 20 20 20 20 - 20 20
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words - 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 - 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
组织 16KX1 16KX1 16KX1 16KX1 - 16KX1 16KX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP - DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 - DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 4.572 mm 4.572 mm 4.572 mm - 4.572 mm 4.572 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.002 A 0.0001 A 0.004 A - 0.003 A 0.0001 A
最小待机电流 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V - 4.5 V 2 V
最大压摆率 0.085 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.1 mA - 0.085 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO - NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm

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