DS1220AB,DS1220AB pdf中文资料,DS1220AB引脚图,DS1220AB电路-Datasheet-电子工程世界

DS1220AB: 产品描述2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24; 产品类别存储存储; 文件大小136KB，共9页; 制造商DALLAS; 官网地址http://www.dalsemi.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

DS1220AB概述

2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24

DS1220AB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	DALLAS
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	200 ns
其他特性	BATTERY BACK-UP
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
内存密度	16384 bi
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

DS1220AB相似产品对比

	DS1220AB	DS1220	DS1220AB-150-IND	AO3423L	DS1220AB-200-IND	DS1220AD-100-IND	DS1220AD	DS1220AD-120-IND	DS1220AD-150-IND	DS1220AD-200-IND
描述	2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24	2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24	2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 150 ns, PDIP24	20V P-Channel MOSFET	2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24	2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100 ns, PDIP24	2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24	16k Nonvolatile SRAM	16k Nonvolatile SRAM	2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24
厂商名称	DALLAS	-	DALLAS	-	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	200 ns	-	150 ns	-	200 ns	100 ns	200 ns	120 ns	150 ns	200 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	-	R-PDIP-T24	-	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
内存密度	16384 bi	-	16384 bi	-	16384 bi	16384 bi	16384 bi	16384 bi	16384 bi	16384 bi
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE	-	NON-VOLATILE SRAM MODULE	-	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8	-	8	-	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	-	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	-	24	-	24	24	24	24	24	24
字数	2048 words	-	2048 words	-	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	-	2000	-	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	-	2KX8	-	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	-	5.25 V	-	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	-	4.75 V	-	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	-	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	-	-	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
包装说明	-	-	0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24	-	0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24	0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24	-	0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24	0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24	0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24
JESD-609代码	-	-	e0	-	e0	e0	-	e0	e0	e0
封装代码	-	-	DIP	-	DIP	DIP	-	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	-	-	DIP24,.6	-	DIP24,.6	DIP24,.6	-	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
电源	-	-	5 V	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
最大待机电流	-	-	0.005 A	-	0.005 A	0.005 A	-	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	-	-	0.085 mA	-	0.085 mA	0.085 mA	-	0.085 mA	0.085 mA	0.015 mA
端子面层	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	-	-	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm

推荐资源

基于S3C2410嵌入式设备的U-Boo移植及自启动的实现

　　S3C2410是三星公司针对嵌入式系统推出的高性价比微处理器，它是基于ARM9TDMI内核的16/32位RISC处理器，工作主频为200M Hz 。由于现有的Linux系统引入了设备文件的概念，读写串口可以像读写普通文件一样进行操作，非常方便。　　一、Linux系统的安装　　安装过程首先出现欢迎对话框，如上图所示。Red Hat先后会询问用户使用何种语言、用户使用的键盘类型（默...[详细]
NI姚远:影响5G产业的四大观点

5G无疑是今天通信领域最热门的话题。第六届EEVIA年度中国ICT媒体论坛2017产业暨技术展望研讨会上， NI中国地区市场开发经理姚远介绍，5G可以定义为三个趋势方向，第一个方向是为消费者提供大数据吞吐带宽以及更好的数据体验，比如为VR、AR应用提供强大的数据传输支撑。第二个方向是更加广义的通讯，除了人人交流，更有人物交流、物物交流。第三个方向是任务关键性应用，比如说智能驾驶、远程医疗等。 ...[详细]
商务部回应美国将23家中国实体列入出口管制

据商务部网站消息，针对美国商务部近日将 23 家中国实体列入出口管制“实体清单”，商务部新闻发言人 7 月 11 日答记者问表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，罔顾事实，再次以所谓“人权”等为由，将 23 家中国实体列入“实体清单”。这是对中国企业的无理打压，是对国际经贸规则的严重破坏，中方坚决反对。美方应立即纠正错误做法。我们将采取必要措施，坚决维护中方合法权益。据路透...[详细]
Moto G9 Plus价格泄露或将推出

联想旗下的摩托罗拉最近推出了Moto G 5G Plus，看起来下一款智能手机可能是Moto G9 Plus。爆料者Sudhanshu分享了一张据称该手机在一家在线商店的上市截图。该列表揭示了可能是Moto G9 Plus的价格和配置。根据图片，配备4GB内存+128GB存储的Moto G9 Plus售价将为227.15欧元，大致折合印度货币为19000卢比。该列表还显示，这款手机将有双SIM...[详细]
硅晶圆出货持续攀高，连续5个季度创历史新高

电子网消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积 29.78 亿平方英寸，较第一季再增加 4.2%，也较去年同期增加 10.1%。全球硅晶圆出货面积持续攀高，已连续 5 季创下历史新高纪录。 SEMI 表示，全球硅晶圆出货面积已连续五季刷新历史新高纪录，包括 8 吋与 12 吋硅晶圆出货面积同步成长。 SEMI 指出，硅晶圆是打造半导体的基础元件，对电脑、通讯、...[详细]
中国智能手机Q1出货量1.056亿台

5月5日消息，市场调研机构Counterpoint发布了2017年一季度中国智能手机出货量报告。报告显示，一季度中国智能手机整体出货量约1.056亿台，其中，排名前三的分别为华为、OPPO和vivo，这三家厂商的出货量超过一半的份额。　　具体来看，华为出货2080万台，市占率为19.7%；OPPO出货量达1850万台，市占率为17.5%；vivo出货量为1810万，市占率为17.1%。...[详细]
美国打造单晶电极将为电动汽车研发具多晶材料的先进电池

科学博物馆展出的钻石和水晶令人赏心悦目，其几何形状和颜色令人炫目，原因在于此类物体的原子排列极其有序。对于电池电极中的晶体材料而言，微观结构的有序排列对于电池充放电过程中，电极内的离子传输具有实际意义。（图片来源：美国能源部阿贡国家实验室）据外媒报道，美国能源部阿贡国家实验室（the U.S. Department of Energy’s Argonne National Labo...[详细]
电动适时四驱：哈弗展示混合动力平台

从长城品牌独立出来的哈弗品牌在2013年广州车展上展示了其全新的混合动力平台，这是一个基于横置前驱结构打造的插电式混合动力技术平台，通过电驱动后桥的设计实现了适时四驱、混合动力及纯电动驱动的方式，有望在不久之后应用在哈弗的新车型上。这套系统之前在上海车展就曾暂时过，其前驱动桥为常规动力，使用现在哈弗H6车型上的GW4G15B发动机，这台1.5升涡轮增压发动机拥有150马力（110千...[详细]
深入理解51单片机串口通信及通信实例

　　串口通信的原理　　串口通信（SerialCommunications）的概念非常简单，串口按位（bit）发送和接收字节。尽管比按字节（byte）的并行通信慢，但是串口可以在使用一根线发送数据的同时用另一根线接收数据。它很简单并且能够实现远距离通信。比如IEEE488定义并行通行状态时，规定设备线总长不得超过20米，并且任意两个设备间的长度不得超过2米；而对于串口而言，长度可达1200米。典...[详细]
浅谈脉冲涡流无损检测技术

　　一、前言　　无损检测技术是研究在不损伤被检测材料、工件的情况下，测量其物理性能和几何特性，监测其宏观裂纹、夹杂等缺陷，评定化学成分、内部组织结构、力学性能的变化，进而对其适应性进行评价的新兴学科，已得到工业界的普遍认同。涡流检测技术提供了一种低成本的快速大规模检查方法，具有非接触的优点，因而成为了无损检测/评估导电材料表面或近表面质量的一种非常重要并被广泛采用的方法。脉冲涡流检测方法是近...[详细]
扫地机器人哪个牌子好实力配置让清洁能力加倍升级

我们周边总会有这样一群人，本来有一身真本事，但平日里很低调，不轻易显山露水，但在关键时刻他们就会拿出“真本领”。德国斐纳TOMEFON何尝不是这样一个低调又有本事的实力大品牌呢？ “摆谱”就服斐纳TOMEFON 不鸣则已一鸣惊人来自于德国的斐纳TOMEFON从不做“花架子”，凭借真本领“吃饭”。四十年如一日，斐纳TOMEFON始终致力于为客户提供更先进、更专业化、更智能化的扫地机器人产品，...[详细]
总投资20亿元年产5Gwh 中铁投储能与动力电池项目落户安徽潜山

4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目和计划总投资20亿元年产5Gwh储能、动力电池项目在潜成功签约。中铁投董事长姬利明，安庆市政协副主席、潜山市委书记梅耐雪，市长王国林出席签约仪式。市人大常委会党组书记刘胜江、市政协主 ... ...[详细]
中国新一轮制造业变革袭来？智能制造将以啥方式着陆

中国制造经过30多年的高速发展，已经完成了“量的积累阶段”，进入以企业全面转型和升级为核心任务的“质的提高阶段”。随着新一代信息技术与先进制造业的深度融合，传统制造业掀起了以智能制造为代表的新一轮产业变革。 “新一轮的产业变革席卷全球，智能制造是新一轮产业变革的核心方向，目前国内很多传统制造业在转型升级中，已将智能制造列为重点转型的领域，持续为传统制造业创新发展创造新机遇。这也是一种...[详细]
LCD面板价格持续下跌，京东方、华星光电、惠科均减产

据BusinessKorea报道，随着液晶显示器（LCD）面板价格持续下跌，中国LCD生产商开始削减产量以缓解经济衰退。中国的京东方在今年的LCD出货量方面排名世界第一，市场份额为18.2％，已决定减产。该公司已开始将10.5代液晶显示器生产线的产量从7月份开始减少25％，其他液晶显示器生产线的产量减少10％。华星光电和惠科也分别将8.5代液晶显示器产品的开工率分别下调了10％和20％。 ...[详细]
【GD32 MCU 入门教程】GD32 MCU 常见外设介绍（1）RCU 时钟介绍

众所周知，时钟是MCU能正常运行的基本条件，就好比心跳或脉搏，为所有的工作单元提供时间基数。时钟控制单元提供了一系列频率的时钟功能，包括多个内部RC振荡器时钟(IRC)、一个外部高速晶体振荡器时钟(HXTAL)、一个外部低速晶体振荡器时钟(LXTAL)、一个或多个锁相环（PLL）一个HXTAL时钟和LXTAL时钟监视器、时钟预分频器、时钟多路复用器和时钟门控电路等。本章，我们将通过一个“...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多