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DS1220

产品描述2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24
产品类别存储   
文件大小136KB,共9页
制造商DALLAS
官网地址http://www.dalsemi.com
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DS1220概述

2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24

DS1220相似产品对比

DS1220 DS1220AB DS1220AB-150-IND AO3423L DS1220AB-200-IND DS1220AD-100-IND DS1220AD DS1220AD-120-IND DS1220AD-150-IND DS1220AD-200-IND
描述 2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24 2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24 2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 150 ns, PDIP24 20V P-Channel MOSFET 2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24 2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100 ns, PDIP24 2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24 16k Nonvolatile SRAM 16k Nonvolatile SRAM 2K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 200 ns, PDIP24
厂商名称 - DALLAS DALLAS - DALLAS DALLAS DALLAS DALLAS DALLAS DALLAS
Reach Compliance Code - unknow unknow - unknow unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 - 200 ns 150 ns - 200 ns 100 ns 200 ns 120 ns 150 ns 200 ns
JESD-30 代码 - R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 - R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
内存密度 - 16384 bi 16384 bi - 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi
内存集成电路类型 - NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE - NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度 - 8 8 - 8 8 8 8 8 8
功能数量 - 1 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 - 24 24 - 24 24 24 24 24 24
字数 - 2048 words 2048 words - 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 - 2000 2000 - 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - 70 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 - 2KX8 2KX8 - 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE - IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) - 5.25 V 5.25 V - 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.75 V 4.75 V - 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - NO NO - NO NO NO NO NO NO
技术 - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 - DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 - - 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
包装说明 - - 0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24 - 0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24 0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24 - 0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24 0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24 0.720 INCH, EXTENDED, DIP-24
JESD-609代码 - - e0 - e0 e0 - e0 e0 e0
封装代码 - - DIP - DIP DIP - DIP DIP DIP
封装等效代码 - - DIP24,.6 - DIP24,.6 DIP24,.6 - DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
电源 - - 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
最大待机电流 - - 0.005 A - 0.005 A 0.005 A - 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 - - 0.085 mA - 0.085 mA 0.085 mA - 0.085 mA 0.085 mA 0.015 mA
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 - - 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
看到坛子里有人关注PSOC,所以贡献些资料
PSoC片上系统与单片机、ARM的区别到目前为止,有三种技术对电子工程师设计电子产品的模式产生了重大而又深远的影响,它们是:可编程微控制器(MCU),可编程逻辑阵列和可编程模拟阵列。与采用多个分立元件及单一功能的模拟与数字集成电路组成的电子系统相比,采用可编程技术和包含可编程芯片在内的电子系统将具有更简单的结构、更强的性能和更低的成本。而采用可编程技术也使电子工程师的智慧和想象力得到了更大的发挥,...
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如题:[code]tchar_t id3[128];int i = get_current_music();g_pp->CommentByName(g_pp,i,PlayerComment(COMMENT_TITLE),id3,TSIZEOF(id3));g_pp->CommentByName(g_pp,i,PlayerComment(COMMENT_ARTIST),id3,TSIZEOF(id3...
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