5962-89621012XA放大器基础信息:
5962-89621012XA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,
5962-89621012XA放大器核心信息:
5962-89621012XA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为6 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-89621012XA的标称压摆率有300 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-89621012XA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为50000 kHz。
5962-89621012XA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-89621012XA的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-89621012XA的宽度为:6.12 mm。
5962-89621012XA的相关尺寸:
5962-89621012XA拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10
5962-89621012XA放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-CDSO-G10。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-89621012XA的封装代码是:SOP。5962-89621012XA封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。
而其封装形状为RECTANGULAR。5962-89621012XA封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为2.33 mm。
5962-89621012XA放大器基础信息:
5962-89621012XA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,
5962-89621012XA放大器核心信息:
5962-89621012XA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为6 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-89621012XA的标称压摆率有300 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-89621012XA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为50000 kHz。
5962-89621012XA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-89621012XA的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-89621012XA的宽度为:6.12 mm。
5962-89621012XA的相关尺寸:
5962-89621012XA拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10
5962-89621012XA放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-CDSO-G10。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-89621012XA的封装代码是:SOP。5962-89621012XA封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。
而其封装形状为RECTANGULAR。5962-89621012XA封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为2.33 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 6 µA |
| 标称共模抑制比 | 74 dB |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.33 mm |
| 标称压摆率 | 300 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 50000 kHz |
| 宽度 | 6.12 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-89621012XA | 5962-89621012VXA | LM6161W-SMD | 5962-89621012PA | 5962-89621012HA | 5962-89621012VPA | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10 | OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10 | OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10 | OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 | OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10 | OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | DFP, | DIP, | DFP, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 6 µA | 6 µA | 6 µA | 6 µA | 6 µA | 6 µA |
| 标称共模抑制比 | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV | 10000 µV | 10000 µV | 10000 µV | 10000 µV | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDSO-G10 | R-CDSO-G10 | R-GDFP-F10 | R-GDIP-T8 | R-GDFP-F10 | R-GDIP-T8 |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 10 | 8 | 10 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | SOP | DFP | DIP | DFP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.33 mm | 2.33 mm | 2.032 mm | 5.08 mm | 2.032 mm | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | 300 V/us | 300 V/us | 300 V/us | 300 V/us | 300 V/us | 300 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 50000 kHz | 50000 kHz | 50000 kHz | 50000 kHz | 50000 kHz | 50000 kHz |
| 宽度 | 6.12 mm | 6.12 mm | 6.12 mm | 7.62 mm | 6.12 mm | 7.62 mm |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | DIP | DFP | DIP |
| 针数 | 10 | 10 | - | 8 | 10 | 8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-PRF-38535 Class V | - | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | - | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
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