5962-89621012VPA概述

OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8

5962-89621012VPA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	6 µA
标称共模抑制比	74 dB
最大输入失调电压	10000 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T8
JESD-609代码	e0
负供电电压上限	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度	5.08 mm
标称压摆率	300 V/us
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
标称均一增益带宽	50000 kHz
宽度	7.62 mm

5962-89621012VPA相似产品对比

	5962-89621012VPA	5962-89621012XA	5962-89621012VXA	LM6161W-SMD	5962-89621012PA	5962-89621012HA
描述	OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10	OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10	OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10	OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10
包装说明	DIP,	SOP,	SOP,	DFP,	DIP,	DFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	6 µA	6 µA	6 µA	6 µA	6 µA	6 µA
标称共模抑制比	74 dB	74 dB	74 dB	74 dB	74 dB	74 dB
最大输入失调电压	10000 µV	10000 µV	10000 µV	10000 µV	10000 µV	10000 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T8	R-CDSO-G10	R-CDSO-G10	R-GDFP-F10	R-GDIP-T8	R-GDFP-F10
负供电电压上限	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	10	10	10	8	10
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	SOP	SOP	DFP	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.33 mm	2.33 mm	2.032 mm	5.08 mm	2.032 mm
标称压摆率	300 V/us	300 V/us	300 V/us	300 V/us	300 V/us	300 V/us
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz
宽度	7.62 mm	6.12 mm	6.12 mm	6.12 mm	7.62 mm	6.12 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	-	DIP	DFP
针数	8	10	10	-	8	10
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-STD-883	MIL-PRF-38535 Class V	-	MIL-STD-883	MIL-STD-883
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD

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