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5962-89621012HA

产品描述OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小277KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-89621012HA概述

OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10

5962-89621012HA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数10
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)6 µA
标称共模抑制比74 dB
最大输入失调电压10000 µV
JESD-30 代码R-GDFP-F10
JESD-609代码e0
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.032 mm
标称压摆率300 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽50000 kHz
宽度6.12 mm

5962-89621012HA相似产品对比

5962-89621012HA 5962-89621012XA 5962-89621012VXA LM6161W-SMD 5962-89621012PA 5962-89621012VPA
描述 OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10 OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10 OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10 OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERPACK-10 OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 50MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8
包装说明 DFP, SOP, SOP, DFP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 6 µA 6 µA 6 µA 6 µA 6 µA 6 µA
标称共模抑制比 74 dB 74 dB 74 dB 74 dB 74 dB 74 dB
最大输入失调电压 10000 µV 10000 µV 10000 µV 10000 µV 10000 µV 10000 µV
JESD-30 代码 R-GDFP-F10 R-CDSO-G10 R-CDSO-G10 R-GDFP-F10 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 10 10 10 10 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP SOP SOP DFP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 2.33 mm 2.33 mm 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm
标称压摆率 300 V/us 300 V/us 300 V/us 300 V/us 300 V/us 300 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT GULL WING GULL WING FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
标称均一增益带宽 50000 kHz 50000 kHz 50000 kHz 50000 kHz 50000 kHz 50000 kHz
宽度 6.12 mm 6.12 mm 6.12 mm 6.12 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP SOIC SOIC - DIP DIP
针数 10 10 10 - 8 8
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class V - MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class V
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD
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