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5962-9059404ZA

产品描述Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
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文件大小250KB,共9页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-9059404ZA概述

Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

5962-9059404ZA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN; TRANSPARENT WRITE
JESD-30 代码R-CQCC-N28
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX4
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

5962-9059404ZA相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28
零件包装代码 QLCC QLCC DIP QLCC QLCC DIP DIP DIP
包装说明 QCCN, QCCN, 0.300 INCH, CERDIP-28 QCCN, QCCN, DIP, DIP, DIP,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 25 ns 20 ns 35 ns 25 ns 35 ns 20 ns 35 ns 25 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN; TRANSPARENT WRITE AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN; TRANSPARENT WRITE AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码 R-CQCC-N28 R-CQCC-N28 R-GDIP-T28 R-CQCC-N28 R-CQCC-N28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 13.97 mm 37.0205 mm 13.97 mm 13.97 mm 37.0205 mm 37.0205 mm 37.0205 mm
内存密度 65536 bit 65536 bi 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN QCCN DIP QCCN QCCN DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
输出特性 - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
关于nor flash的写操作问题
原帖地址http://topic.eeworld.net/u/20080521/16/8dd26e1c-2e9b-4277-877b-5f888125bc35.html?seed=2142211368 我们目前的系统是使用的三星44b0的平台,一块8M的sram,一块8M的nor flash,无 ......
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