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5962-8971202XA

产品描述Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28
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文件大小250KB,共9页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-8971202XA概述

Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28

5962-8971202XA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间35 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.0205 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX4
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8971202XA相似产品对比

5962-8971202XA 5962-8971204ZA 5962-9059404ZA 5962-9059402XA 5962-8971203ZA 5962-8971202ZA 5962-8971204XA 5962-8971203XA
描述 Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 16KX4, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28
零件包装代码 DIP QLCC QLCC DIP QLCC QLCC DIP DIP
包装说明 DIP, QCCN, QCCN, 0.300 INCH, CERDIP-28 QCCN, QCCN, DIP, DIP,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 35 ns 20 ns 25 ns 35 ns 25 ns 35 ns 20 ns 25 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN; TRANSPARENT WRITE AUTOMATIC POWER-DOWN; TRANSPARENT WRITE AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-CQCC-N28 R-CQCC-N28 R-GDIP-T28 R-CQCC-N28 R-CQCC-N28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 37.0205 mm 13.97 mm 13.97 mm 37.0205 mm 13.97 mm 13.97 mm 37.0205 mm 37.0205 mm
内存密度 65536 bit 65536 bi 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN QCCN DIP QCCN QCCN DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm 1.905 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
输出特性 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE

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