MAX3747AEUB+,MAX3747AEUB+ pdf中文资料,MAX3747AEUB+引脚图,MAX3747AEUB+电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX3747AEUB+: 产品描述limiting amplifiers 155-3.2gbps sfp; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小339KB，共11页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX3747AEUB+概述

limiting amplifiers 155-3.2gbps sfp

MAX3747AEUB+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SON, TSSOP10,.19,20
针数	10
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
应用程序	SONET
JESD-30 代码	S-PDSO-N10
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	10
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SON
封装等效代码	TSSOP10,.19,20
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大压摆率	0.041 mA
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

MAX3747AEUB+相似产品对比

	MAX3747AEUB+	MAX3747EUB+	MAX3747EUB+T	MAX3747BEUB+	MAX3747BEUB+T	MAX3747BEUB-CBK	MAX3747AEUB+C99	MAX3747BEUB+TCBK	MAX3747AEUB-T	MAX3747AEUB+T
描述	limiting amplifiers 155-3.2gbps sfp	IC amp limiting sfp 10-umax	IC amp limiting sfp 10-umax	limiting amplifiers 155-3.2gbps sfp	limiting amplifiers 155-3.2gbps sfp	Limiting Amplifiers 3.2G SFP Limiting Amplifier	Limiting Amplifiers 3.2G SFP Limiting Amplifier	Limiting Amplifiers 3.2G SFP Limiting Amplifier	IC LIMITING AMP 10UMAX
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	-	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	-	-	-	不符合	符合
包装说明	SON, TSSOP10,.19,20	SON, TSSOP10,.19,20	SON, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	-	-	-	3 MM, MICRO MAX PACKAGE-10	SON, TSSOP10,.19,20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-	-	-	not_compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PDSO-N10	S-PDSO-N10	S-PDSO-N10	S-PDSO-G10	R-PDSO-G10	-	-	-	S-PDSO-N10	S-PDSO-N10
JESD-609代码	e3	e4	e4	e3	e3	-	-	-	e0	e3
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	-	-	-	-	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-	-	-	-	1
功能数量	1	1	1	1	1	-	-	-	1	1
端子数量	10	10	10	10	10	-	-	-	10	10
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	-	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SON	SON	SON	TSSOP	TSSOP	-	-	-	SON	SON
封装等效代码	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	-	-	-	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	-	-	-	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	NOT SPECIFIED	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-	-	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.1 mm	-	-	-	-	0.8 mm	0.8 mm
最大压摆率	0.041 mA	0.035 mA	0.035 mA	43 mA	43 mA	-	-	-	0.041 mA	0.041 mA
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	-	-	-	BIPOLAR	BIPOLAR
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	-	-	-	-	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	-	-	-	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	-	-	-	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	-	-	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	-	-	-	-	3 mm	3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-	1	1

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