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ATSAM4SA16BA-MUR

产品描述arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小541KB,共45页
制造商Atmel (Microchip)
标准
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ATSAM4SA16BA-MUR概述

arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A

ATSAM4SA16BA-MUR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Atmel (Microchip)
包装说明HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M4
最大时钟频率50 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-XQCC-N64
长度9 mm
I/O 线路数量47
端子数量64
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC64,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源1.2 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)163840
ROM(单词)1048576
ROM可编程性FLASH
座面最大高度0.9 mm
速度120 MHz
最大压摆率25 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

ATSAM4SA16BA-MUR相似产品对比

ATSAM4SA16BA-MUR ATSAM4SD16CA-CFUR ATSAM4SD32CA-CFUR ATSAM4SD32BA-MUR ATSAM4SD32CA-AUR ATSAM4SD32BA-AUR
描述 arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 -
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) -
包装说明 HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 VFBGA, BGA100,10X10,25 VFBGA, BGA100,10X10,25 - LFQFP, QFP100,.63SQ,20 -
Reach Compliance Code compliant compliant compliant - compliant -
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 - 3A991.A.2 -
具有ADC YES YES YES - YES -
位大小 32 32 32 - 32 -
CPU系列 CORTEX-M4 CORTEX-M4 CORTEX-M4 - CORTEX-M4 -
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 20 MHz - 20 MHz -
DAC 通道 YES YES YES - YES -
DMA 通道 YES YES YES - YES -
JESD-30 代码 S-XQCC-N64 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 - S-PQFP-G100 -
长度 9 mm 7 mm 7 mm - 14 mm -
I/O 线路数量 47 79 79 - 79 -
端子数量 64 100 100 - 100 -
片上程序ROM宽度 8 8 8 - 8 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -
PWM 通道 YES YES YES - YES -
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 HVQCCN VFBGA VFBGA - LFQFP -
封装等效代码 LCC64,.35SQ,20 BGA100,10X10,25 BGA100,10X10,25 - QFP100,.63SQ,20 -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH -
电源 1.2 V 1.2 V 1.2 V - 1.2 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
RAM(字节) 163840 163840 163840 - 163840 -
ROM(单词) 1048576 1048576 2097152 - 2097152 -
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH - FLASH -
座面最大高度 0.9 mm 1 mm 1 mm - 1.6 mm -
速度 120 MHz 120 MHz 120 MHz - 120 MHz -
最大压摆率 25 mA 25 mA 25 mA - 25 mA -
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V - 1.32 V -
最小供电电压 1.08 V 1.08 V 1.08 V - 1.08 V -
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V - 1.2 V -
表面贴装 YES YES YES - YES -
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL -
端子形式 NO LEAD BALL BALL - GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm - 0.5 mm -
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM - QUAD -
宽度 9 mm 7 mm 7 mm - 14 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC -

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