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ATSAM4SD16CA-CFUR

产品描述arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小541KB,共45页
制造商Atmel (Microchip)
标准
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ATSAM4SD16CA-CFUR概述

arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A

ATSAM4SD16CA-CFUR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Atmel (Microchip)
包装说明VFBGA, BGA100,10X10,25
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
CPU系列CORTEX-M4
最大时钟频率50 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PBGA-B100
长度7 mm
I/O 线路数量79
端子数量100
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA100,10X10,25
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
电源1.2 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)163840
ROM(单词)1048576
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度120 MHz
最大压摆率25 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

ATSAM4SD16CA-CFUR相似产品对比

ATSAM4SD16CA-CFUR ATSAM4SD32CA-CFUR ATSAM4SD32BA-MUR ATSAM4SD32CA-AUR ATSAM4SD32BA-AUR ATSAM4SA16BA-MUR
描述 arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 - 符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip)
包装说明 VFBGA, BGA100,10X10,25 VFBGA, BGA100,10X10,25 - LFQFP, QFP100,.63SQ,20 - HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant - compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 - 3A991.A.2 - 3A991.A.2
具有ADC YES YES - YES - YES
位大小 32 32 - 32 - 32
CPU系列 CORTEX-M4 CORTEX-M4 - CORTEX-M4 - CORTEX-M4
最大时钟频率 50 MHz 20 MHz - 20 MHz - 50 MHz
DAC 通道 YES YES - YES - YES
DMA 通道 YES YES - YES - YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 - S-PQFP-G100 - S-XQCC-N64
长度 7 mm 7 mm - 14 mm - 9 mm
I/O 线路数量 79 79 - 79 - 47
端子数量 100 100 - 100 - 64
片上程序ROM宽度 8 8 - 8 - 8
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C
PWM 通道 YES YES - YES - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA VFBGA - LFQFP - HVQCCN
封装等效代码 BGA100,10X10,25 BGA100,10X10,25 - QFP100,.63SQ,20 - LCC64,.35SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE - SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源 1.2 V 1.2 V - 1.2 V - 1.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified
RAM(字节) 163840 163840 - 163840 - 163840
ROM(单词) 1048576 2097152 - 2097152 - 1048576
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH - FLASH
座面最大高度 1 mm 1 mm - 1.6 mm - 0.9 mm
速度 120 MHz 120 MHz - 120 MHz - 120 MHz
最大压摆率 25 mA 25 mA - 25 mA - 25 mA
最大供电电压 1.32 V 1.32 V - 1.32 V - 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V - 1.08 V - 1.08 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V - 1.2 V - 1.2 V
表面贴装 YES YES - YES - YES
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL - GULL WING - NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm - 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - QUAD - QUAD
宽度 7 mm 7 mm - 14 mm - 9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC

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