arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M4 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
长度 | 14 mm |
I/O 线路数量 | 79 |
端子数量 | 100 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源 | 1.2 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 163840 |
ROM(单词) | 2097152 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 120 MHz |
最大压摆率 | 25 mA |
最大供电电压 | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.08 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
ATSAM4SD32CA-AUR | ATSAM4SD16CA-CFUR | ATSAM4SD32CA-CFUR | ATSAM4SD32BA-MUR | ATSAM4SD32BA-AUR | ATSAM4SA16BA-MUR | |
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描述 | arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A | arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A | arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A | arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A | arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A | arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - | - | Atmel (Microchip) |
包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | VFBGA, BGA100,10X10,25 | VFBGA, BGA100,10X10,25 | - | - | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | - | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | - | - | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES | YES | YES | - | - | YES |
位大小 | 32 | 32 | 32 | - | - | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M4 | CORTEX-M4 | CORTEX-M4 | - | - | CORTEX-M4 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 50 MHz | 20 MHz | - | - | 50 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES | - | - | YES |
DMA 通道 | YES | YES | YES | - | - | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B100 | S-PBGA-B100 | - | - | S-XQCC-N64 |
长度 | 14 mm | 7 mm | 7 mm | - | - | 9 mm |
I/O 线路数量 | 79 | 79 | 79 | - | - | 47 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | - | - | 64 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | - | - | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | - | - | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | UNSPECIFIED |
封装代码 | LFQFP | VFBGA | VFBGA | - | - | HVQCCN |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | BGA100,10X10,25 | BGA100,10X10,25 | - | - | LCC64,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | - | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
电源 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | - | - | 1.2 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 163840 | 163840 | 163840 | - | - | 163840 |
ROM(单词) | 2097152 | 1048576 | 2097152 | - | - | 1048576 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | - | - | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1 mm | 1 mm | - | - | 0.9 mm |
速度 | 120 MHz | 120 MHz | 120 MHz | - | - | 120 MHz |
最大压摆率 | 25 mA | 25 mA | 25 mA | - | - | 25 mA |
最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V | 1.32 V | - | - | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.08 V | 1.08 V | 1.08 V | - | - | 1.08 V |
标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | - | - | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | - | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | BALL | BALL | - | - | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - | - | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | BOTTOM | BOTTOM | - | - | QUAD |
宽度 | 14 mm | 7 mm | 7 mm | - | - | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - | - | MICROCONTROLLER, RISC |
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