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ATSAM4SD32CA-AUR

产品描述arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小541KB,共45页
制造商Atmel (Microchip)
标准
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ATSAM4SD32CA-AUR概述

arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A

ATSAM4SD32CA-AUR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Atmel (Microchip)
包装说明LFQFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
CPU系列CORTEX-M4
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G100
长度14 mm
I/O 线路数量79
端子数量100
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源1.2 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)163840
ROM(单词)2097152
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度120 MHz
最大压摆率25 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

ATSAM4SD32CA-AUR相似产品对比

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描述 arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu cbgagreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A arm microcontrollers - mcu lqfp green ind tempmrl A arm microcontrollers - mcu qfngreenind tempmrl A
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - - 符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - - Atmel (Microchip)
包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 VFBGA, BGA100,10X10,25 VFBGA, BGA100,10X10,25 - - HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant - - compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 - - 3A991.A.2
具有ADC YES YES YES - - YES
位大小 32 32 32 - - 32
CPU系列 CORTEX-M4 CORTEX-M4 CORTEX-M4 - - CORTEX-M4
最大时钟频率 20 MHz 50 MHz 20 MHz - - 50 MHz
DAC 通道 YES YES YES - - YES
DMA 通道 YES YES YES - - YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 - - S-XQCC-N64
长度 14 mm 7 mm 7 mm - - 9 mm
I/O 线路数量 79 79 79 - - 47
端子数量 100 100 100 - - 64
片上程序ROM宽度 8 8 8 - - 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C
PWM 通道 YES YES YES - - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - UNSPECIFIED
封装代码 LFQFP VFBGA VFBGA - - HVQCCN
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 BGA100,10X10,25 BGA100,10X10,25 - - LCC64,.35SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - - SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源 1.2 V 1.2 V 1.2 V - - 1.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
RAM(字节) 163840 163840 163840 - - 163840
ROM(单词) 2097152 1048576 2097152 - - 1048576
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH - - FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1 mm 1 mm - - 0.9 mm
速度 120 MHz 120 MHz 120 MHz - - 120 MHz
最大压摆率 25 mA 25 mA 25 mA - - 25 mA
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V - - 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V 1.08 V - - 1.08 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V - - 1.2 V
表面贴装 YES YES YES - - YES
技术 CMOS CMOS CMOS - - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL - - NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm - - 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM - - QUAD
宽度 14 mm 7 mm 7 mm - - 9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - - MICROCONTROLLER, RISC

 
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