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54ACT175FMQB-RH

产品描述ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小135KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACT175FMQB-RH概述

ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16

54ACT175FMQB-RH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup95000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup12.5 ns
传播延迟(tpd)12.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量100k Rad(Si) V
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.604 mm
最小 fmax95 MHz
Base Number Matches1

54ACT175FMQB-RH相似产品对比

54ACT175FMQB-RH 54ACT175LMQB-RH 54ACT175WRQMLV 54ACT175ERQMLV 54ACT175DMQB-RH
描述 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS, RAD HARD,FP,16PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS, RAD HARD,LLCC,20PIN,CERAMIC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant unknown
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 R-XDFP-F16 S-XQCC-N20 R-GDIP-T16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 95000000 Hz 95000000 Hz 95000000 Hz 95000000 Hz 95000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
功能数量 1 1 4 4 1
端子数量 16 20 16 20 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP QCCN DFP QCCN DIP
封装等效代码 FL16,.3 LCC20,.35SQ FL16,.3 LCC20,.35SQ DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT NO LEAD FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
Base Number Matches 1 1 1 1 1
系列 ACT ACT - - ACT
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0
长度 9.6645 mm 8.89 mm - - 19.43 mm
位数 4 4 - - 4
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - - COMPLEMENTARY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 12.5 ns 12.5 ns - - 12.5 ns
座面最大高度 2.032 mm 1.905 mm - - 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn63Pb37) - Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
宽度 6.604 mm 8.89 mm - - 7.62 mm
最小 fmax 95 MHz 95 MHz - - 95 MHz

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