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MB838200B-12PF

产品描述IC,ROM,512KX16/1MX8,CMOS,SOP,44PIN,PLASTIC
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文件大小422KB,共11页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB838200B-12PF概述

IC,ROM,512KX16/1MX8,CMOS,SOP,44PIN,PLASTIC

MB838200B-12PF规格参数

参数名称属性值
Objectid1164067968
包装说明SOP, SOP44,.63
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP44,.63
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.05 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
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