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　　台媒称，随着大陆经济崛起，大陆部分工薪阶层的薪资水准已赶超日本。据人事咨询企业美国美世调查125个国家发现，在中国大陆和新加坡，部门经理级的工资年均达到2300万日元到2400万日元（约合人民币140万元到146万元），而日本还不到2000万日元，且职位越高，差距越大。　　据台湾中时电子报8月30日报道，之所以如此，很大原因归诸于全世界都在高薪揽才，特别像是中国大陆及新加坡等正积极发展，且...[详细]

受到淡季因素冲击，联发科(2454)10月营收210.12亿元，月减5.29%，年减少11.74%，为近3个月新低水准。联发科10月营收受到第四季单季时序季节性因素，单月营收210.12亿元，月减5.29%，年减少11.74%，为近3个月新低；联发科先前就预估在新品效益下，第四季手机产线会比第三季成长，但是成熟与成长型产品，包括电源管理、电视芯片等，第四季还是会受季节性影响，营收贡献出现下...[详细]

冠状病毒如何改变芯片市场预测？在2019年下降15％之后，ICInsights今年初预测是2020年增长8％，然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%，预期总市场为3458亿美元，调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%，这也是自2009年来第一次下降，而在此之前，全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]

半导体为韩国代表性的出口项目，截至2015年8月，半导体出口额约470亿美元，超越汽车出口的337亿美元，半导体出口占韩国整体出口的10%以上。韩国两大半导体厂三星电子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)，第3季在全球DRAM市场上，各以42.3%、26%市占率排名第一和第二名，两企业的市占率合计近70%。韩国半导体业界表面上看起来风光...[详细]

DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，...[详细]

第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位...[详细]

PlanarCleanAG产品针对10nm及以下的铜和钨工艺进行了优化BILLERICA,Massachusetts，2016年1月28日Entegris,Inc.(NASDAQ:ENTG)（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业）日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨（CMP）后清洗解决方案。新型PlanarCleanAG系...[详细]

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。　　Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3n...[详细]

Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch，将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作，进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]

3月15日消息，英特尔CFO大卫・辛斯纳（DavidZinsner）近日在摩根士丹利TMT会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到，目前英特尔是台积电的大客户之一，并将维持其作为客户的地位。实际上，英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期。英特尔目前在产能上无法满足所有的需求，所以将继续实施SmartCa...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据，3月份全球半导体销售额达到309亿美元，同比增长18.1%，创下2010年10月以来最高增幅，环比增幅达到1.6%。整个第一季度全球半导体累计销售额达到926亿美元，较去年同期增长18.1%。SIA总裁诺弗尔表示，3月份全球半导体销售较去年同期大幅增长，区域市场增幅都达到两位数，所有主要半导体品类同样实现同比增长，其中存储器产品继续担纲领头羊。...[详细]

国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示，在今年到2019年的3年里，中国计划建设的半导体工厂共达15家，比同期韩国(3家)、日本(4家)加起来还要多。有外媒评论道，中国半导体企业明年起将正式生产由三星电子和SK海力士主导的存储芯片，预计将撼动世界芯片行业的版图。...[详细]

电子网消息，9月12日，韦尔股份发布重大资产重组进展公告，进一步披露了拟并购北京豪威的细节与近况。公告称，自停牌以来，公司重大资产重组事项正在持续推进中，并与有关各方对重组方案进行了协商沟通，目前重组方案尚未最终确定。8月29日，韦尔股份召开了重大资产重组投资者说明会，韦尔股份在会上表示，本次重大资产重组标的北京豪威尚有部分股东对于本次重组方案态度不明确，公司仍在与其就最终的重组方案进行积...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]