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全国政协委员、无锡市副市长高亚光日前在接受科技日报记者采访时指出，我国建设制造强国的战略新要求，为集成电路产业开拓了新的发展空间。高亚光指出，集成电路设计业处于集成电路产业链的最前端，也是我国集成电路产业链上最薄弱的环节。我国集成电路连续5年进口额超过2000亿美元，特别是CPU/DSP、存储器、FPGA和高端AD/DA等大宗核心产品依然严重依赖进口，给国民经济和国家网络安全带来严重威胁。鉴...[详细]

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

就在有人猜测行动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的行动处理器骁龙845将会是采用7奈米或是10奈米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10奈米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10奈米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

中国大陆官方当前正积极打造本土半导体产业链，IC设计业是重点领域。大陆清华紫光集团自去年先后收购本土IC设计业者展讯、锐迪科后，展讯高层日前表示，与锐迪科的整并将在年底前完成，新公司将成为全球第三大手机晶片设计业者，追赶领先的高通与联发科。中国通信网昨（27）日报导，日前展讯董事长李力游公开表示，全球晶片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。他透露，到今年年底，将会完成展讯与锐...[详细]

数字化转型推动新经济的数字化转型正在发生，而实现数字化转型的关键是业务和技术。提高运算速度，加速应用交付时间是数字化转型的关键之一。基于经典计算模型的IT基础设施不断改进技术来适应这一需求：异构计算、加速卡、IoT融合技术和模块化基础架构等。尽管进行了一系列优化和改进，在面对大量的、非结构化的、不断变化的数据集的计算和数据处理时，经典计算模型仍然遇到了瓶颈。量子计算机不同于基于晶体管的二进...[详细]

据businesskorea以及etnews报道，SK海力士将扩展其HBM3后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测HBM3E样品的请求。据称，考虑到对人工智能(AI)半导体的需求增加，S海力士正在考虑将HBM的产能翻倍的计划。业内消息称SK海力士于6月14日收到了NVIDIA对HBM3E样品的请求，并正在准备发货。HBM3E是当前可用...[详细]

中国作为世界上最大的制造业强国，在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点：前期投入巨大，且短期内基本没有任何回报。今天的图鉴行业是功率半导体，这是电子电力系统的核心器件，功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看，二极管（Diode）主要用作整流和斩波，不具备可控开关功能；而三极管（BJT）、晶闸管（...[详细]

东芝半导体出售案竞争激烈，鸿海卯足全劲，每天都有新剧本，继上周末传出鸿海拟携手苹果、软银组成梦幻团队，日媒昨天报导，鸿海计划将旗下夏普（Sharp）拉进阵营，由于夏普与东芝同为日本电机大厂，有助提高胜算。日经新闻报导，鸿海竞标东芝半导体再出招，打算把旗下的夏普拉进抢亲团队，一方面藉由夏普的日本色彩，淡化技术外流大陆或台湾的疑虑，二方面夏普与东芝同为日本重量级的电机大厂，有助收购协商更顺畅。鸿...[详细]

如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志，中国集成电路产业进入真正起步阶段，2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器，将中国集成电路产业又推向一个新的高度。然而，随着产业发展进程的加快，我们更加急需了解我国当前IC产业的整体状况，包括产业链发展情况、产业区域分布、关键产品开发进程等，进而探寻适合中国IC的...[详细]

    6月23日，由中华人民共和国工业和信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的“国际化合物半导体产业技术”论坛在西安成功举办。　　此次论坛面向化合物半导体方向领域，邀请到了国际、国内知名学界和业界专家，包括材料制造、晶圆生长、芯片设计、...[详细]

大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布，推出新一代Kirin930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPadX2平板及AscendP8智慧型手机。Kirin930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程量产的八核心应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。Kirin930全球首颗16nm去年华为在智慧型手机市场出货强劲，根据集...[详细]

2019年6月14日，安创未来科技创“芯”大会夏季峰会在上海成功举办。本次峰会以“聚势·破局”为主题，聚焦传统企业在新经济形势下的转换与初创企业技术落地的破局实践，邀请到了数十位行业领军企业代表、大企业创新事业部负责人、技术专家、知名投资机构合伙人以及创新企业创始人等参与。徐汇科委副主任张宁为本次活动致辞，他表示希望以安创加速器为枢纽，让更多创新创业梦想从徐汇启航。数百位观众参会，与到场嘉...[详细]

记者9月30日从电子科技大学获悉，由该校牵头申报的国家重点研发计划“战略性先进电子材料”专项项目“高性能无源敏感薄膜材料Si基异质异构集成方法及传感器芯片研发”获批立项。该项目由电子科大微电子与固体电子学院张万里教授作为项目负责人，联合中国电科26所、中国电科24所，中科院新疆理化所、中科院上海微系统所、西安微电子所、华中科技大学、苏州大学以及贵州雅光电子等10余家科研院所、大学、企业共同研制。...[详细]

阿尔卑斯•墨西哥是去年8月为了在墨西哥国内开展电子部品的销售以及相关进出口业务成立的公司。在进行了各种准备之后、决定于今年4月起正式开展业务。阿尔卑斯•墨西哥将与阿尔卑斯在美国的销售公司－阿尔卑斯•北美携手、在为墨西哥的客户提供强有力的销售支持的同时、充分利用ＮＡＦＴＡ(北美自由贸易协定)和ＦＴＡ(自由贸易协定)的有力条件通过强化价格竞争力、缩短交货期等为进一步扩大阿尔卑斯的汽车电子...[详细]

10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]