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IDT79RC32V332-133DH

产品描述RISC Microcontroller, 32-Bit, 133MHz, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小401KB,共30页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RC32V332-133DH概述

RISC Microcontroller, 32-Bit, 133MHz, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208

IDT79RC32V332-133DH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208
针数208
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
具有ADCNO
地址总线宽度32
位大小32
最大时钟频率66.66 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
长度28 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量8
端子数量208
最高工作温度85 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装等效代码QFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.1 mm
速度133 MHz
最大压摆率630 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

IDT79RC32V332-133DH相似产品对比

IDT79RC32V332-133DH IDT79RC32T332-100DHI IDT79RC32T332-150DH IDT79RC32V332-100DH IDT79RC32V332-150DH
描述 RISC Microcontroller, 32-Bit, 133MHz, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208 Microprocessor, 32-Bit, 100MHz, CMOS, PQFP208 Microprocessor, 32-Bit, 150MHz, CMOS, PQFP208 RISC Microcontroller, 32-Bit, 100MHz, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208 Microprocessor, 32-Bit, 150MHz, CMOS, PQFP208
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
位大小 32 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
端子数量 208 208 208 208 208
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP QFP QFP FQFP QFP
封装等效代码 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 225 225 225 225
电源 3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 133 MHz 100 MHz 150 MHz 100 MHz 150 MHz
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER INDUSTRIAL COMMERCIAL OTHER COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROCONTROLLER, RISC MICROPROCESSOR
Base Number Matches 1 1 1 1 1
最大压摆率 630 mA - - 480 mA 700 mA
标称供电电压 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V
是否无铅 - 含铅 含铅 - 含铅
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